面对“缺芯”危机,美国希望大力吸引各方投资,芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。
长期以来,英特尔只生产自己的芯片,但根据其复兴计划,未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时,也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。
今年3月,英特尔宣布重启晶圆代工业务,投资200亿美元在美国建两座晶圆厂,预计将在2024年全面投入运营。这项投资预计将创造3000多个高技术、高薪酬工作岗位,以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。
美国福克斯商业网站报道称,英特尔公司计划斥资950亿美元在欧洲新建8家芯片厂,打造垂直整合的半导体供应链。该公司也将在爱尔兰推出代工服务加速器计划,帮助汽车芯片设计公司加速过渡到先进的制程工艺。今年,英特尔宣布分别投资35亿美元和100亿美元升级新墨西哥州工厂和在以色列建设一座新的晶圆厂。
2021年,美国相关政府部门还在4月份和9月份分别召集半导体行业企业巨头召开了两次芯片峰会,拜登政府想从行政层面进一步协调配置资源为本国受困的制造业谋求“出路”。峰会中,美国商务部长吉娜·雷蒙多要求半导体行业向联邦政府提供更多有关半导体复杂供应链的信息,以便确保计算机芯片到达需求地,并对潜在的瓶颈有更多的可见性。白宫官员表示,通过这些数据,可以对消费者需求加深了解,进而吸引更多私人投资以建设新工厂。
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