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Yole预计2024年IC封装CAGR将达5% 我国IC封装技术与产品结构等都将呈现并存发展格局

         市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出, 虽然2019年半导体产业将出现放缓,但是先进封装将保持成长趋势,同比成长约6%。总体而言,先进封装市场将以8%的年复合成长率成长,到2024年达到近440亿美元。相反,在同一时期,传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长,而整个IC封装产业CAGR将达5%。

         近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的集成电路封装测试行业充满生机。2012-2018年,我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2018年,我国集成电路封装测试行业市场规模为2193.9亿元,同比增长16.1%。

         参考观研天下发布《2019年中国IC封装技术行业分析报告-行业运营态势与未来前景研究

2012-2018年中国IC封装测试行业市场规模



数据来源:中国半导体行业协会

         在中国多元化的市场上,目前及未来较长一段时间内这三个阶段中的所有集成电路封装技术与产品结构等都将呈现并存发展的格局。

中国集成电路封装行业未来发展格局



资料来源:公开资料整理

         为了进一步促进行业发展,近年来国家出台了一系列鼓励扶持政策,并设立了集成电路产业投资基金。在政策和大基金双轮驱动下,我国芯片制造薄弱领域有望得到迅速发展。对于正在快速发展的中国集成电路产业来说,封装企业是最后的一道屏障。

资料来源:中国半导体行业协会,观研天下整理,转载请注明出处(TC)

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