全球半导体产业将继续向我国转移政策利好我国半导体设备行业发展

2021-09-28 06:31

手机浏览

据悉，中信建投预计全球半导体产业将继续向我国大陆转移，2021-2022年我国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020年占采购总额的7%），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右，PVD设备与CMP国产化率为10%，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。

根据观研报告网发布的《2021年中国半导体专用设备市场分析报告-行业竞争现状与发展战略规划》显示，半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。近年来，为进一步鼓励国内半导体的整体发展，打破外国垄断，增强科技竞争力，国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体设备行业发展的政策法规。

半导体设备行业相关政策

日期	发布单位	政策名称	主要内容
2021年	两会	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(ICBT) 、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
2020年	财政部、税务总局、国家发改委、工信部	《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》	国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
2020年	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。
2020年	中共中央办公厅、国务院	《国家信息化发展战略纲要》	制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。
2019年	国家发改委	《产业结构调整指导目录(2019年本) 》	鼓励类中包括“城市轨道交通装备：轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件(含IGCT、IGBT元器件、sic元器件)等；铁路：干线轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件(含ICCT、 ICBT元器件)；新能源汽车关键零部件:大功率电子器件(IGBT,电压等级≥750V，电流三300A)信息产业：新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高頻微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料。
2019年	财政部、税务总局	《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》	依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
2018年	财政部、税务总局、国家发改委、工信部	《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》	对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。
2017年	国务院	《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》	大力支持集成电路、航空发动机及燃气轮机、网络安全、人工智能等事关国家战略、国家安全等学科专业建设。适应新一轮科技革命和产业变革及新经济发展，促进学科专业交叉融合，加快推进新工科建设。
2017年	国家发改委	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版) 》	明确集成电路、电力电子功率器件等电子核心产业的范围和地位，包括金属氧化物半导体场效应管(MOSFET) 、绝缘栅双极晶体管芯片(IGBT) 及模块、快恢复二极管(FRD)、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管(VDMOS) 、可控硅(SCR) 、5英寸以上大功率晶闸管(GTO) 、集成门极换流晶闸管(ICCT) 、中小功率智能模块,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务。

资料来源：观研天下整理

半导体设备是在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。观研报告网发布的资料显示，2019年我国半导体设备销售规模达134.5亿美元，2020年我国半导体设备销售规模达187.2亿美元，同比增长39.18%；2021年第一季度我国半导体设备销售规模达59.6亿美元，较上年同期同比增长25.68%。

2016-2021年Q1我国半导体设备销售规模及增速

数据来源：观研天下整理

近几年，我国半导体设备市场规模在全球市场中占比逐步提高。根据数据显示，2020年我国半导体设备销售规模占全球总规模的26.3% ，截止至2021年第一季度我国半导体设备销售规模占全球总规模的25.3%。有所下滑，但从整体来看还是呈上升趋势。

2016-2021年Q1我国半导体设备在全球市场规模占比情况

数据来源：观研天下整理

虽然我国半导体专用设备企业销售规模不断增长，但整体国产率还处于较低的水平，目前我国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据数据显示，截止至2020年底我国涂胶显影设备和光刻设备国产化率极低，完全依赖于进口；我国在去胶设备方面有所发展，现如今国产率已达到了90%以上。

截止至2020年底我国半导体设备国产化情况

设备名称	国产化率（%）	国内代表性厂商
去胶设备	90%以上	北京屹唐半导体科技有限公司
清洗设备	20%左右	盛美半导体、北方华创
刻蚀设备	20%左右	中微公司、北方华创、北京屹唐半导体科技有限公司
热处理设备	20%左右	北方华创、北京屹唐半导体科技有限公司
PVD设备	10%左右	北方华创
CMP设备	10%左右	天津华海清科机电科技有限公司
涂胶显影设备	零的突破	芯源微
光刻设备	预计将有零的突破	上海微电子装备(集团)股份有限公司

数据来源：观研天下整理

目前，我国半导体设备行业仍在追赶阶段，多数企业成立时间较短。从融资情况来看，2020年以来我国半导体设备行业企业的融资轮次多处于A轮以及战略投资。可见行业的融资情况仍处于初级阶段，未来行业或将吸收更多的资金。（TJL）

2020年我国半导体设备行业部分投融资情况汇总

获投时间	公司名称	获投轮次	获投金额	投资方
2020年8月12日	中晟光电	新三板定增	1.13亿人民币	浦东科创领投，海通创新、张江科投、中科创星同祺投资、重庆冠达等跟投
2020年6月16日	比亚迪半导体	A+轮	8亿人民币	SK集团，小米，招银国际，联想集团，中信产业基金，ARM,中芯国际，上汽创投，北汽产投，深圳华强，蓝海华腾，英威腾等
2020年6月16日	广微集成	战略投资	4342万人民币	民德电子
2020年6月15日	广奕电子	股权转让	未披露	成都广奕科技合伙企业(有限合伙)
2020年6月4日	广微集成	战略投资	2605万人民币	民德电子
2020年5月27日	比亚迪半导体	A轮	19亿人民币	红杉资本，中金资本，国投创新，喜马拉雅资本等
2020年5月7日	派瑞股份	IPO	未披露	公开发行
2020年4月21日	鲁汶仪器	B轮	1亿人民币	中科创星领投，中冀资本、中域资本、祥晖资本、红星美凯龙、中杰投资等跟投
2020年4月2日	概伦电子	A轮	亿元及以上人民币	兴檀资本(领投)、英特尔投资Intel Capital (领投)
2020年3月23日	普莱信智能	Pre-B轮	4000万人民币	蓝图创投领投，云启资本跟投
2020年3月12日	埃克斯工业	Pre-A轮	数千万人民币	红杉中国种子基金
2020年3月4日	兴科半导体	战略投资	2.4亿人民币	国家集成电路产业投资基金股份有限公司，兴森科技，科学城投资: