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博世牵头重磅打造欧洲完整SiC供应链 新能源车普及加速SiC产业落地

       据媒体报道,日前,全球最大的汽车零部件供应商博世发布公告称,该公司将联合欧洲七个国家的34家公司及大学、研究机构等,在欧洲打造一条覆盖从晶圆到电力电子设备的完整碳化硅(SiC)供应链,这一项目被称为“Transform”。“Transform”将重点关注汽车、工业、可再生能源等五大领域,尤其是能源密集型应用。这一联盟涵盖了SiC产业链上的主要欧洲参与者:包括从材料、基板到逆变器和转换器的供应商。项目预算超过8900万欧元(合1.4亿美元),这是欧盟继“欧洲芯片法案”(European Chips Act)后,力图建立本土半导体供应链的又一次尝试。

       根据观研报告网发布的《2021年中国碳化硅(SiC)行业分析报告-行业发展现状与未来商机分析》显示,半导体材料发展至今已到第三代,目前,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体具备优异的材料物理特性,有更高饱和漂移速度和更高的临界击穿电压等突出优点,适合大功率、高温、高频、抗辐照应用场合。而与Si相比,SiC在耐高压、耐高温、高频等方面具备碾压优势,是材料端革命性的突破。此外,氮化镓因为生长速率慢,反应副产物多,生产工艺复杂,大尺寸单晶生长困难,目前 氮化镓单晶生长尺寸在2英寸和4英寸,相比碳化硅难度更高。因此第三代半导体目前普遍采用碳化硅作为衬底材料,在高压和高可靠性领域选择碳化硅外延,在高频领域选择氮化镓外延。

三代半导体材料性能对比

项目

第一代(Si

第二代(GaAs

第三代(4H-SiC

第三代(GaN

禁带宽度(eV

1.12

1.43

3.2

3.4

饱和电子漂移速率(cm/s

1.0*107

1.0*107

2.0*107

2.5*107

热导率(W·cm1·k1

1.5

0.54

4

1.3

击穿电场强度(MV/cm

0.3

0.4

3.5

3.3

资料来源:观研天下整理

       目前第三代半导体器件已经迅速进入了新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域,碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域。2020年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子总产值超过100亿元,同比增长69.5%。其中,SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元,同比增长54%。

2016-2020年我国SiC、GaN电力电子产值
 
数据来源:公开资料整理

       近年来,国内政策积极推进第三代半导体产业发展,政策利好使得半导体大厂们纷纷布局SiC领域。

国内第三代半导体相关政策梳理

发布时间

发布单位

政策法规名称

相关内容

2014

工信部

《国家集成电路产业发展推进纲要》

纲要提出设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级,同时鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

2015

国务院

《中国制造2025

将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平。

2015

国务院

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

启动集成电路重大生产力布局规划工程,实施一批带动作用强的项目,推动产业能力实现快速跃升。

2016

科技部、国家发改委、外交部、商务部

《推进“一带一路”建设科技创新合作专项规划》

共同开展第三代半导体等先进材料制造技术合作研发。

2017

科技部、交通运输部

《“十三五”交通领域科技创新专项规划》

建立汽车电子控制技术创新及测试评价平台,开展IGBT、碳化硅、氮化镓等电力电子器件技术研发及产品开发和零部件、系统的软硬件测试技术研究与测试评价技术规范体系研究。

2018

统计局

《战略性新兴产业分类(2018)》

将集成电路制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。

2019

财政部、国家税务总局

《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》

依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在20181231日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

2019

国务院

《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》

面向量子信息、类脑芯片、第三代半导体、下一代人工智能、靶向药物、免疫细胞治疗、干细胞治疗、基因检测八大领域,加快培育布局一批未来产业。

2020

国务院

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

2021

全国人大

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天等产业创新发展。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

资料来源:观研天下整理

       碳化硅产业链环节分为设备、衬底片、外延片和器件环节。从事衬底片的国内厂商主要有露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等;从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚天天成和东莞天域等;从事碳化硅功率器件的厂商较多,包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

碳化硅产业链主要厂商
 
资料来源:观研天下整理

       碳化硅功率器件被广泛应用于新能源汽车中的主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等,光伏、风电等领域。目前SiC行业发展的痛点在于行业发展仍属初期,衬底材料高昂的制备成本和较低的良率带来的高售价,随着技术成熟及供应商产能扩张,SiC成本有望实现快速下降。同时,受益新能源汽车的放量,碳化硅功率器件市场将快速增长。经测算,2021-2025年我国新能源车用SiC器件市场规模有望从988百万元增至6161百万元。

2021-2025年我国新能源车用SiC器件市场空间测算

 

2021E

2022E

2023E

2024E

2025E

新能源车出货量(百万辆)

202

270

390

514

669

主逆变器

 

其中:乘用车SiC渗透率

21%

21%

21%

24%

26%

商用车SiC渗透率

1%

2%

3%

4%

6%

SiC单车价值量(元)

 

其中:乘用车

7141

6097

5182

4364

3555

商用车

9900

8359

7228

6188

5099

SiC器件市场规模(百万元)

988

1346

1916

2604

3279

车载充电机(OBC

 

SiC器件市场规模(百万元)

0

57

222

414

675

直流转换器(DC-DC

 

SiC器件市场规模(百万元)

0

115

444

829

1349

快速充电桩(Booster

 

SiC器件市场规模(百万元)

0

82

411

576

859

新能源车用SiC器件市场规模(百万元)

988

1600

2993

4423

6161

同比增速

65.2%

61.9%

87.1%

47.7%

39.3%

数据来源:公开资料整理(TC)

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