业内分析师表示，ST大唐本次投入的几个项目，与东信和平(002017)旗下现有业务多少有些重叠。而就这份非公开发行预案来看，市场期盼的大唐电信集团整合并未变成现实。
募集7.4亿用于偿还贷款
ST大唐昨日公告称，公司拟向包括控东电信科学技术研究院在内的不超过10名特定对象，以不低于8.70元/的价格发行不超过1.4亿份，总计募集12亿元资金，用于改善资本结构并以及实现产业重叠。
ST大唐准备将此次募集资金投向4个项目。其中需要资金最大的项目是偿还银行贷款，公司拟投入7.4亿元，占本次募集资金总数的61.6％；其次是银行EMV卡研发及产业化项目，拟投入1.92亿元资金；剩余两项分别为TD-SCDMA数据融合产品研发及产业化项目、新型3G智能卡研发及产业化项目，拟投入的募集资金分别为1.72亿元和9601万元。
昨日业内有分析师表示，从已公开的方案看，ST大唐本次非公开发的重心之一是为了偿还银行贷款。预案显示，最近几年公司负债规模出现上升，每年为此支出的庞大利息费用直接影响到公司业绩：2007年、2008年ST大唐每年均有1.39亿元规模的利息支出，而同期公司的利润总额分别仅有0.82亿元和1.33亿元，利息支出占各自年度利润总额的171％和104.5％。而公司最近三年的资产负债率均维持在80％以上，远远高于行业50％左右的平均水平。ST大唐预计，募集资金偿还银行贷款后，预计公司资产负债率将较2008年的84.66％下降28.17个百分点；每年可节省利息费用4200万元，这个数字约为去年利润总额的32％。
集团核心资产注入愿望落空
前述分析师向记者表示，ST大唐这份非公开发行预案要好于他的预期。原因是公司正进行产业布局，银行EMV卡研发及3G智能卡产业化都是比较有看点的项目。
其中，在银行EMV卡研发方面，市场相当庞大。该分析师介绍说，目前我国银行卡还停留在磁条卡阶段，EMV化意味着产品换代升级。一旦国内启动银行卡的EMV迁移，即意味着现有绝大部分银行卡将换成IC卡，市场相当巨大。而ST大唐也表示，以每张IC卡8元~10元的制造成本、18亿张存量银行卡EMV转移来测算，仅存量替换所带来的市场规模就高达150亿元~180亿元。
智能卡产业化方面，该分析师介绍说，通俗点理解就是手机号卡，但3G智能卡市场的拓展是建立在手机上的，要看运营商3G用户数的增长情况。该分析师认为，尽管ST大唐在3G智能卡市场的目标涵盖了三大运营商，但在CDMA2000以及WCDMA领域，很难竞争过中兴、华为等成熟厂商。
该分析师还指出，这次ST大唐要做以上两块业务，倒有点向东信和平、恒宝份靠拢的味道。作为A市场上主要的两家卡片生产厂商，东信和平和恒宝份旗下都有通信卡和金融卡业务，并且两家目前已经有银行IC卡成品出来；ST大唐作为后进入者，要想占据市场，并不容易。不过该分析师补充道，ST大唐在芯片设计方面能力优于这两家，因此相比之下毛利率会有所改善。
另外，前述分析师表示，从ST大唐昨日公布的方案看，应该是公司自主的融资行为，背后并无大唐电信集团的影子，市场寄望集团将旗下核心资产大唐移动注入上市公司的想法，是期望过高了。他表示，从这点来看，预计上周五同样因为非公开发行事宜停牌的高鸿份(000851)，应该也是为了旗下项目扩产或是其他3G相关的项目募资，与集团相关的可能性不大。
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