| 时间 |
政策名称 |
主要内容 |
| 2014年 |
《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%企业可持续发展能力大幅增强。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 |
| 2015年 |
《中国制造2025》 |
着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权(IP)核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维(3D)微組装技术，提升封装产业和测式的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。 |
| 《关于进—步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》 |
规定集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业，根据不同条件可以享受有关企业所得税减免政策，再次从税收政策上支持集成电路行业的发展。 |
|
| 2016年 |
《“十三五”国家信息化规划》 |
大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28m、16/14m工艺生产线建设，加快10/7m工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化(EDA)软件。 |
| 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 |
启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平， |
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| 《国家创新驱动发展战略纲要》 |
推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。 |
|
| 《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》 |
发展新一代信息网络技术，增强经济社会发展的信息化基础。加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障。 |
|
| 《国家信息化发展战略纲要》 |
制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进，安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。 |
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| 《 国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 |
大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。推广半导体照明等成熟适用技术。 |
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| 2017年 |
《信息产业发展指南》 |
确定了集成电路等九大信息产业发展重点，其中第一为集成电路。着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权(IP)核和设计工具，突破中央处理器(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理(DSP)、存储芯片(DRAI/HANED)等核心通用芯片，提升芯片应用适配能力。加快推动先进逻辑工艺、存储器等生产线建设，持续增强特色工艺制造能力。 |
| 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 |
进一步明确电力电子功率器件的地位和范围，包括金属氧化物半导体场效应管、扩散金属-氧化物场效应晶体管(VDMOS)、可控硅(SCR)、5英寸以，上大功率晶闸管等。 |
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| 2018年 |
发布《关于集成电路生产企业所得税政策问题的通知》 |
为进一步支持集成电路产业发展，政府在税收上给予集成电路企业优惠。 |
| 《科技部关于举办第七届中国创新创业大赛的通知》 |
大赛设立专业赛事，促进创新方法实践、港澳台创业交流、大中小企业协同创新创业、军民融合以及新能源汽车、第三代半导体等专业领域创新创业。 |
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| 2019年 |
《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（财政部税务总局公告2019年第68号） |
依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 |
| 《中共央国务院印发长江三角洲区域一体化发展规划纲要》 |
明确要求长三角区域加快培育布局第三代报道提产业，推动制造业高质量发展。 |
|
| 《工业和信息化部关于印发重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》 |
对重点新材料首批次应用基于保险补偿，GaN单晶衬底、功率器件用Gal外延片、SiC外延片，SiC单晶衬底等第三代半导体产品进入目录。 |
|
| 《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》 |
支持引进SiC超细粉体超细粉体(纯度>纯度>99%)、高纯超细氧化铝微粉(纯度>99.9%)、高纯氮化铝(AIN)粉体(纯度>纯度>99%，平均粒径<1Hm)等精密高性能陶瓷原料外资生产企业。 |
|
| 2020年 |
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用
、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。 |
在国家层面政策号召下，我国各地政府也陆续出台了一系列政策与措施将半导体作为重点发展产业，积极推进相关项目建设。尤其是与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料性能更为优异，更是得到了我国各地政府的大力扶持。
| 地区 |
时间 |
政策名称 |
主要内容 |
| 北京市 |
2018年 |
北京市顺义区人民政府关于印发政府工作报告的通知 |
北京地区的创新创业生态不断完善,集聚了一批专业投资机构、协会联盟和创新载体，形成了产业生态圈。北京市重点将第三代半导体产业等半导体新材料产业布局在顺义区，目前顺义区正积极推进产业集聚，力图打造产业集群。 |
| 2018年区政府工作报告重点工作分工方案的通知 |
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| 2019年 |
北京市人民政府关于印发2019年市政府工作报告重点工作分工方案的通知 《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》 |
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| 天津市 |
2020年 |
提升半导体产业链水平 促进我市制造业高质量发展的建议 |
加快编制半导体产业规划专篇，发挥产业引领作用，加快发展新材料、新能源、高端装备等产业，做强做大半导体下游应用市场，形成产业间相互拉动、相互支撑的格局。 |
| 上海市 |
2019年 |
上海市软件和集成电路产业发展专项资金 |
针对半导体行业产业链上下游各环节进行专项资金补贴，大力鼓励企业进行创新研发以及布局半导体领域。 |
| 临港新片区集成电路产业政策 |
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| 嘉定区进一步鼓励智能传感器产业发展的有关意见 |
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| 《上海市智能制造行动计划（2019—2021年）》 |
提出在集成电路领域，重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向，推动光刻机、刻蚀机等关键技术装备研制和产业化，提升芯片制造产业链的智能化和自主可控水平。 |
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| 重庆市 |
2018年 |
《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》（渝府办发〔2018〕121号） |
设立重庆市半导体产业发展基金，总规模为500亿元，一期规模为200亿元。 |
| 关于印发重庆市集成电路技术创新实施方案（2018—2022年）的通知（渝府办发〔2018〕136号） |
到2022年，将重庆打造成为“中国集成电路创新高地”，射频集成电路、模拟集成电路和功率半导体技术处于国内领先水平，集成电路产业进入国家第一“方阵”，成为汽车、电子等行业的国家集成电路应用示范基地。 |
| 地区 |
时间 |
政策名称 |
主要内容 |
|
| 江苏 |
江苏省 |
2017年 |
关于实施创新发展十项重点工程的通知 |
将GaN等第三代半导体定位为省重点培育的新兴产业，明确提出要以江苏第三代半导体研究院，聚集创新要素，形成面向全球开放协同的第三代半导体产业创新网络。在扶植第三代半导体方面重点集中在科技部门，科技重点项目的支持。 |
| 2017年度省重点研发计划项目指南 |
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| 2017年省科技成果转化专项资金项目招南 |
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| 苏州市政府关于下达2017年政府工作任务的通知 |
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| 关于加快新一轮基础设施建设的实施意见 |
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| 南京市 |
2017年 |
南京市“十五"科技创新规划的通知 |
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| 苏州市 |
2017年 |
关于实施创新发展十项重点工程的通知 |
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| 苏州市政府关于下达2017年政府工作任务的通知 |
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| 徐州市 |
2019年 |
2019年<政府工作报告>主要目标任务分解方案 |
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| 福建 |
福建省 |
2018年 |
公布2018年度省重点项目名单 |
厦门、福州等地相继发布相关的规划，两地均提出将半导体产业作为主导扶植产业，力争到2025年将集成电路分别扩大到千亿、两千亿。 |
| 关于加快全省工业数字经济创新发展的意见 |
||||
| 关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见 |
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| 关于2017年度福建省科学技术奖励和专利奖励的决定 |
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| 厦门市 |
2018年 |
关于市十五届人大二次会议第0234号建议办理情况的答复函 |
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| 2018年市重点项目名单 |
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| 关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 |
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| 关于印发厦门市促进外资增长若干措施的通知 |
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| 关于调整2018年市重点项目及市领导分管(挂钩)分工的通知 |
||||
| 2019年 |
关于公布2019年市重点项目名单的通知 |
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| 福州市 |
2019年 |
关于加快培育一批产业基地打造新经济增长点的意见 |
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| 山东 |
山东省 |
2016年 |
山东省“十三五”科技创新规划 |
山东的第三代半导体产业主要集中在SiC材料体系，围绕山东大学、山东天岳，济南提出建立宽禁带半导体小镇，到2025年初步建成宽禁带半导体产业集聚区，实现产值180亿元，利税38亿元；到2030年，形成成熟的宽禁带半导体产业集群，实现产值350亿元，利税77亿元，形成千亿级的产业集聚发展。 |
| 2019年 |
数字山东发展规划(2018-2022年) |
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| 2020年 |
《关于加快省会经济圈一体化发展的指导意见》 |
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| 济南市 |
2017年 |
济南市“十三五”科技创新规划的通知 |
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| 2018年 |
济南市人民政府关于修正《济南市十大千亿产业振兴计划》部分条款的通知(2018) |
|||
| 济南市新旧动能转换重大工程实施规划重点工作推进落实分工方案 |
||||
| 2019年 |
济南市支持竞禁带半导体产业加快发展的若干政策措施 |
|||
| 淄博市 |
2017年 |
关于加快推进电子信息产业发展的意见 |
||
| 江西 |
江西省 |
2019年 |
京九(江西)电子信息产业带发展规划的通知 |
针对电子信息、半导体、集成电路、光电等产业的专项政策。 主要内容如下：1、大力发展第三代半导体芯片。 2、加快深圳、珠海、东莞等第三代半导体发展。 3、支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体产业发展，其中不乏有可观的资金补助。 |
| 南昌市 |
2016年 |
南昌市2016-2020年打造“南昌光谷”行动纲要 |
||
| 安徽 |
安徽省 |
2018年 |
安徽省半导体产业发展规划(2018-2021年) |
|
| 2020年 |
《关于印发支持5G发展若干政策的通知 |
|||
| 芜湖市 |
2018年 |
芜湖市加快徽电子产业发展政策规定(试行) |
||
| 广东 |
广东省 |
2020年 |
《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》 |
|
| 《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》 |
||||
| 广州市 |
2018年 |
广州市加快发展集成电路产业的若干措施 |
||
| 东莞市 |
2009年 |
关于加快集成电路产业发展的实施意见 |
||
| 河北 |
河北省 |
2018年 |
关于加快集成电路产业发展的实施意见 |
|
| 石家庄市 |
2018年 |
关于加快集成电路产业发展的实施意见 |
||
| 四川省 |
成都市 |
2018年 |
进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施 |
|
| 云南省 |
2020年 |
《云南省5G产业发展实施方案》 |
依托云南锗业等骨干企业大力发展化合物半导体 |
|
| 湖南省 |
2020年 |
《湖南省数字经济发展规划（2020-2025年）》 |
目标到2025年成为全国第三代半导体重要基地 |
|
| 《加快第五代移动通信产业发展的若干政策》 |
鼓励发展光交换、基带、中高射频、图像处理等5G高端芯片、元器件及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。 |
|||
在各地政府积极推进半导体行业建设下，2020年开年至今，半导体项目在全国“遍地开花”，不仅一线城市跑在半导体建设赛道前列，非一线城市表现也十分亮眼。多个非一线城市推进百亿半导体项目签约落地。其中，江苏、安徽、浙江、山东等4省24城的半导体项目签约金额总计均在百亿级别。
| 省份 |
城市 |
项目名称 |
建设方向 |
签约金额 |
| 江苏省（总计签约金额>353.28亿元） |
南京市 |
Arteris安通思汽车类设计服务总部项目 |
设计(汽车电子) |
/ |
| 中安晶圆检测项目 |
材料 |
/ |
||
| 超芯星半岛体项目 |
检测设备 |
/ |
||
| 中安半导体项目 |
设备、材料 |
/ |
||
| 半导体蒸镀设备及硅晶圆生产项目 |
IDM |
百亿级 |
||
| 无锡市 |
SK海力士无锡高新区集成电路产业园项目 |
泛半导体 |
20亿元 |
|
| 无锡先导集成电路装备与材料产业园 |
材料、制造 |
约150亿元 |
||
| 吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目 |
设计、制造、检测 |
37亿元 |
||
| 中科捷芯微电子无锡有限公司、拓朴微电子有限公司、君谱半导体有限公司、芯满微电子电机驱动芯片项目、中科光电总部基地项目、集成电路检测项目、光芯片测试项目等 |
设备 |
/ |
||
| ASML光刻设备技术服务基地 |
封测 |
/ |
||
| 淮安(盱眙县) |
安全智能主控芯片封测基地项目 |
材料 |
10亿元. |
|
| 信息通讯功能新材料及应用创新产业基地项目 |
设计 |
10亿元. |
||
| 苏州 |
锐晟传感器芯片项目 |
材料 |
/ |
|
| 太仓展新胶粘材料股份有限公司与高新区进行了半导体制造用胶膜材料项目签约 |
封装 |
/ |
||
| 扬州 |
SIP先进封装项目 |
材料 |
1亿美元(约合人民币7亿元) |
|
| 昆山 |
台光电子5G传输载体增资项目 |
材料 |
9000万美元(约合人民币6.28亿元) |
|
| 徐州 |
碳化硅功率半导体项目 |
封测 |
约3亿元 |
|
| 盐城 |
微邦电子项目、晶圆测试项目等 |
设备 |
/ |
|
| 常熟 |
埃眸科技纳米光刻机项目 |
封测 |
10亿元 |
|
| 浙江省（签约金额>484.11亿元） |
宁波 |
甬矽电子微电子高端集成电路IC封测二期项目 |
封测 |
100亿元 |
| 奥拉芯片设计项目 |
设计 |
7326万美元(约合人民币5.11亿元) |
||
| 绍兴 |
双成半导体设计产业平台项目 |
设计 |
30亿元 |
|
| 丽水 |
江丰电子电子材料研究院及生产基地项目 |
材料 |
3亿元 |
|
| 嘉兴 |
博方嘉芯第三代半导体产业技术研究院 |
材料 |
/ |
|
| 嘉兴产城半导体产业园项目 |
制造 |
106亿元 |
||
| 台州 |
创王光电uNEED总部基地项目 |
制造 |
约100亿元 |
|
| 海宁(嘉兴市代管管县级市) |
海宁(中国)泛半导体产业园欣奕华二期项目 |
泛半导体 |
约20亿元 |
|
| 湖州 |
熙泰科技年产25万片硅基OLED微型显示器生产线项目 |
制造 |
120亿元 |
|
| 安徽省（签约金额>329亿元） |
合肥市 |
TowerJazz
12英寸模拟集成电路项目 |
/ |
超过100亿元 |
| 中国电子战略合作项目 |
/ |
超过100亿元 |
||
| 协鑫集成再生晶圆制造项目 |
制造 |
50亿元 |
||
| 鑫丰科技封测项目 |
封测 |
超过50亿元 |
||
| 世纪金光6英寸碳化硅单晶生长及加工项目 |
材料 |
/ |
||
| 蚌埠 |
芯片封装测试项目 |
封测 |
14亿元 |
|
| 马鞍山 |
中兴通讯配套项目及其附属项目 |
制造 |
10亿元 |
|
| 宿州 |
大数据存储(中国)控股有限公司芯片项目 |
封测 |
5亿元 |
|
| 山东省（签约金额>282.94亿元） |
莱西市(青岛代 |
深圳粤创微电子产业园项目 |
材料 |
120亿元 |
| 管县级市) |
南海新区半导体产业园项目 |
制造、封装 |
30亿元 |
|
| 威海 |
中鸿新晶第三代半导体产业集群项目(彩虹LED) |
制造、封测、材料 |
111亿元 |
|
| 济南 |
高端MEMS智能传感器研发生产项目 |
制造 |
/ |
|
| 青岛 |
众鹏5G智能终端芯片封测项目 |
封测 |
1亿元 |
|
| 深圳富视安人工智能产业和SVAC芯片产业项目 |
/ |
3亿美元(约合人民币20.94亿元) |
||
| 国际半导体产业园项目 |
研发、制造 |
/ |
||
| 富士康半导体高端封测项目 |
封测 |
120亿元 |
相关行业分析报告参考《2020年中国半导体产业分析报告-行业现状调查与发展商机研究》。
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