2015-2019年我国集成电路产业规模逐年增长,从3609.8亿元涨至7591.3亿元,复合增长率为20.42%,2019年同比增长16.23%。预计到2020年我国集成电路产业规模达9010.8亿元,同比增长18.7%,未来集成电路市场或将持续快速发展。
近年来,国家也出台了一系列政策文件鼓励支持集成电路行业发展,以下是相关政策的汇总:
发布时间 |
政策名称 |
发布机关 |
主要内容 |
2020.08.04 |
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
国务院 |
强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。 |
2020.01.06 |
《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》 |
商务部等8部门 |
将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。培育一批信息技术外包和制造业融合发展示范企业。 |
2019.03.01 |
《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》 |
工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台 |
按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线,大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。2022年,我国超高清视频产业总体规模超过4万亿元,4K产业生态体系基本完善,8K关键技术产品研发和产业化取得突破,形成一批具有国际竞争力的企业。 |
2018.03.28 |
《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 |
财政部 税务总局 、国家发展改革委、工业和信息化部 |
2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。 |
2016.12.19 |
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 |
国务院 |
未来5到10年,是全球新一轮科技革命和产业变革从蓄势待发到群体迸发的关键时期。信息革命进程持续快速演进,物联网、云计算、大数据、人工智能等技术广泛渗透于经济社会各个领域,信息经济繁荣程度成为国家实力的重要标志。 |
2016.05.04 |
《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》财税〔2016〕49号 |
财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部 |
享受财税〔2012〕27号文件规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业,每年汇算清缴时应按照《国家税务总局关于发布〈企业所得税优惠政策事项办理办法〉的公告》(国家税务总局公告2015年第76号)规定向税务机关备案,同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》规定的备案资料。 |
2015.07.04 |
《关于积极推进"互联网+"行动的指导意见》 |
国务院 |
支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划,开发自动化测试工具集合跨平台应用开发工具系统,提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力,加快核心芯片产业化。 |
2014.06.24 |
《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
国务院 |
着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。 |
2014.03.20 |
《集成电路设计企业认定管理办法》 |
工业和信息化部、发展改革委、财政部、税务总局 |
为进一步加快我国集成电路设计产业发展,合理确定集成电路设计企业。本办法所称集成电路设计企业,是指在中国境内依法设立的从事集成电路功能研发、设计及相关服务,并符合财税〔2012〕27号文件有关规定的企业。 |
《若干政策》利好集成电路行业长期发展,使得芯片设备、芯片材料、芯片制造、封装测试、芯片设计全产业链受益,以下是集成电路上中下游产业链的整理:
产业链 |
环节 |
企业 |
上游 |
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芯片设备 |
光刻设备 |
上微电、芯硕半导体 |
刻蚀沉积 |
北方华创、中微 |
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检测设备 |
长川科技、精测电子 |
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清洗设备 |
北方华创、盛美至纯 |
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其他设备 |
晶盛机电、万业 |
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芯片材料 |
硅片 |
中环股份、沪硅产业 |
CMP |
安集科技、鼎龙股份 |
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光刻胶 |
晶瑞股份、南大光电 |
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特种气体 |
雅克科技、南大光电 |
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掩模板 |
石英股份、菲利华 |
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中游 |
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芯片制造 |
晶圆代工 |
中芯国际、华虹宏力、华润微 |
存储芯片 |
长江存储、合肥长鑫 |
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MEMS制造 |
华灿光电、士兰微 |
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射频芯片 |
三安光电 |
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封装测试 |
长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技 |
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下游 |
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芯片设计 |
CPU |
中科曙光、中国长城、澜起科技 |
模拟芯片 |
闻泰科技、圣邦股份、思瑞浦 |
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传感器芯 |
韦尔股份、汇顶科技、格科微 |
|
存储芯片 |
兆易创新、北京君正、国科微 |
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GPU/FPGA |
景嘉微、上海复旦、紫光国微 |
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数字芯片 |
乐鑫科技、晶晨股份、全志科技 |
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射频芯片 |
卓胜微、三安光电、紫光展锐 |
芯片设计、晶圆制造和封装测试是集成电路的三大核心产业链环节,在《若干政策》的税收优惠中侧重点为集成电路设计企业和软件企业,由“两免三减半,接续年度10%税率”改为“五年免税,接续年度10%税率”。2015-2019年我国芯片设计、晶圆制造以及封装测试行业市场规模均逐步上涨,政策带动使得我国集成电路产业链环节不断受益。
到2020年我国芯片设计、晶圆制造以及封装测试行业市场规模或将保持增长趋势,增速持续上涨,未来三大核心行业市场发展向好。(CMY)
相关行业分析报告参考《2020年中国集成电路市场现状分析报告-行业竞争现状与未来前景研究》
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