台积电问鼎全球晶圆代工厂营收排名中国晶圆制造产能尚有巨大缺口

2019-09-05 07:02

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9月4日，集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名，台积电第一，三星第二，格芯第三。值得注意的是，来自中国台湾的台积电（TSMC）以50.5%的市场份额力压排名第二的三星(Samsung) 18.5%，成为了这一领域最营收最高的企业。

参考观研天下发布《2019年中国晶圆行业分析报告-产业规模现状与发展前景研究》

2019年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排名

排名	公司	Q319E	Q318	YoY	M/5
1	台积电	9152	8548	7.07%	50.5%
2	三星	3352	3244	3.34%	18.5%
3	格芯	1505	1606	-6.28%	8.3%
4	联电	1209	1293	-6.49%	6.7%
5	中芯国际	799	851	-6.07%	4.4%
6	高塔半导体	312	323	-3.28%	1.7%
7	华虹半导体	238	241	-1.34%	1.3%
8	世界先进	229	254	-10.07%	1.3%
9	力晶	227	341	-33.41%	1.3%
10	东部高科	146	160	-8.69%	0.8%
单位：百万美元

数据来源：集邦咨询

中国集成电路产业长期存在晶圆制造与设计不匹配的“两头在外”的现象，据数据测算，2016-2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%，并在2018年达到30%的最低点，后期随着大量先进制程产线的产能释放，比例将有小幅的提升。

中国晶圆代工产值及需求规模对比

数据来源：中国半导行业协会

  与此同时，中国集成电路设计业迅速增长，相关数据显示，2014年到2019年，中国集成电路设计业销售额快速增长，CAGR达到25.14%，如何更好地满足本土代工需求，充分享受本土设计业快速成长带来的红利，成为当前晶圆代工产线规划亟需解决的问题。

  中国是全球最大的集成电路市场，市场占比接近五成，相关数据显示，2019年中国集成电路市场规模将达到1.57万亿元，但大量需求由进口满足，自产率不足两成。

  据测算，若中国市场使用的集成电路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存储），中国晶圆制造产能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上制程制造能力缺口为20万片（合12英寸，下同），成熟制程（28nm-90nm，含90nm不含28nm）制造能力缺口为15万片，先进制程（28nm及以下）缺口为30万片。

2016-2022中国晶圆制造产能供需对比（假设自产率为50%）