根据报道消息，9月28日格兰仕与其合作伙伴北京千兆跃科有限公司，共同发布了名为BF-细滘芯片。据了解，BF-细滘使用了SiFive China的RISC-V内核，是一款物联网芯片。并且在此前9月26日格兰仕推出的16款微波炉、空调、冰箱等产品，已经使用该芯片。
近年来，在国家利好政策的支持下，我国半导体市场规模不断增长。根据数据显示，到2018年我国半导体市场规模为18951亿元。截止到2019年上半年，我国半导体销售达到了3048亿元。
并预计随着人工智能的不断发展，以及在5G、物联网等战略性新兴产业的推动的背景下，我国半导体的需求将不断增加，市场规模持续增长。预计2019年中国半导体分立器件的市场需求规模约3000亿元，到2022年我国半导体市场规模将达到3万亿元。
参考观研天下发布《2019年中国半导体行业分析报告-行业深度调研与发展趋势预测》
事实上，在家电品牌领域，格兰仕并不是首家进军到半导体行业。在此前，格力、康佳等知名家电品牌就相继的进入到半导体市场。近年来，在国家利好政策的支持下，我国半导体市场规模不断增长。根据数据显示，到2018年我国半导体市场规模为18951亿元。截止到2019年上半年，我国半导体销售达到了3048亿元。
并预计随着人工智能的不断发展，以及在5G、物联网等战略性新兴产业的推动的背景下，我国半导体的需求将不断增加，市场规模持续增长。预计2019年中国半导体分立器件的市场需求规模约3000亿元，到2022年我国半导体市场规模将达到3万亿元。
2014-2019年我国半导体市场需求预测情况
数据来源：中国半导体行业协会
2012-2022年我国半导体市场规模及预测情况
数据来源：中国半导体行业协会
资料来源： 互联网，中国半导体行业协会，观研ww整理
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