受到中美摩擦及全球半导体市场下滑影响,中国集成电路产业2019年增速大幅下降,根据中国半导体行业协会统计,2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元,同比增长10.5%,增速同比下降了10.2个百分点,环比下降了10.3个百分点。
参考观研天下发布《2019年中国集成电路行业分析报告-市场竞争格局与发展趋势预测》
一般的半导体产业产业链分工已成为趋势,即分为IC设计,晶圆代工厂和封测厂三个大环节,但是在记忆体领域,IC设计和晶圆制造整合的IDM模式还是主要的运作模式,也因此记忆体市场很显明呈现寡头垄断格局,由三星,海力士,东芝,Western Digital 和美光合占了产业逾90% 的比重。即使记忆体产业已被垄断,但中国仍有长江存储、合肥长鑫/ 睿力集成等数家中国记忆体制造商。根据SEMI 全球半导体产能预测,未来三年在中国记忆体DRAM 厂的晶圆产能扩充计画将高达33% 的复合增长率,而快闪记忆体NAND 厂则有27% 复合增长率。可见这些厂商凭借着中国政府政策,与中国广大市场需求等优势,力求在记忆体市场中站稳脚步。
目前国内集成电路需求旺盛,国内供给能力不足。晶圆代工,记忆体、半导体设备生产及销售规模仍低,只占全球市场不到15%的比重,且只能满足中国市场需求不到三分之一。近年来国内不断出台政策,以促进我国半导体行业落后局面的改善。从全球市场的发展趋势和竞争力看,IC设计产业是目前国内最主要的机会所在。加之国家领导层的关注和政策鼓励下,坚信国产替代、自主可控的比例会逐渐上升。
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