参考观研天下发布《2019年中国半导体设备行业分析报告-产业竞争格局与发展战略评估》
2008、2009年受到金融危机的影响,半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩。全球半导体设备销售额同比分别下降31%和46%,危机过后产业逐步复苏,2011年达到历史最高点 435亿美元,随后受到周期性影响设备支出有所下降。而2016年全球集成电路设备市 场规模为412亿美元,同比增长13%。目前,全球各大厂商正在进一步加速晶圆厂建设,势必将带动上游设备销售。在存储器市场的引领下,2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史新高。
2018年全球半导体公司,业务部门,产品线和相关资产达成的收购协议总额为232亿美元,而在2017年,这个数字为281亿美元。这些年来并购交易的价值远远低于2015年创下的创纪录的1073亿美元。本来2016年的半导体并购金额会达到1004亿美元,但因为几单交易,尤其是史上最大的交易——高通收购NXP的流产,导致2016年的并购金额下降到593亿美元。但在在2010 - 2014年期间,半导体产业的年平均并购总金额仅126亿美元。
预计2019年韩国、中国大陆和中国台湾将保持全球前三大市场,三个地区排名都将保持相对稳定。预计韩国的设备销售额将达到132亿美元,中国大陆将达到125亿美元,而中国台湾的设备销售额将达到118.1亿美元。日本、中国台湾和北美是预计明年会有所增长的地区。 2020年的增长前景要乐观得多,所有区域市场预计在2020年都将增长,韩国市场增长最多,其次是中国大陆以及世界其他地区。
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