1月24日，华为在5G发布会暨MWC2019预沟通会上，发布首款5G基站核心芯片天罡和5G多模终端芯片巴龙5000。其中，华为天罡能够支持200M运营商频谱带宽，实现基站尺寸缩小超50%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间；巴龙5000则能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G网络制式，并能支持V2X（车联网）方案。
我国芯片产业自从1997年“909”工程启动以后，已经走过21年的发展历程。作为国家工业的明珠，芯片产业对于一国综合实力有着至关重要的作用。我国芯片产业在国家的重视和大力倡导下，实现了飞快的进步。根据根据中国半导体协会数据，2017年我国集成电路市场实现销售额5411.3亿元，同比增长24.81%，实现历史新高；2018年1-9月，累计销售额达到4461.5亿元，同比增长22.4%。
参考观研天下发布《2018年中国芯片制造市场分析报告-行业深度调研与发展趋势预测》
目前，我国集成电路产业形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。自2008年国家科技重大专项宣布实施起，产业结构在不断优化。中国半导体协会数据显示，2018年1-9月，制造业实现销售额1147.3亿元，同比增长27.6%；设计业实现销售额1791.4亿元，同比增长22%；封装测试业实现1522.8亿元，同比增长19.10%。其中，芯片设计业发展较快，其销售额占比从2004年的14.95%提高到2017年的38.32%。
贸易赤字逐年扩大，对外依赖严重
尽管中国集成电路市场已成为全球增长引擎，但我国集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内集成电路产能全球占比仅为7%，而市场需求却接近全球的1/3，正因如此，我国集成电路大量依靠进口，对高端芯片的依赖逐年扩大。
根据海关统计，2018年1-9月中国进口集成电路3200.6亿块，同比增长14.7%；进口金额2351.6亿美元，同比增长27.8%。出口集成电路1636.9亿块，同比增长8.9%；出口金额613.1亿美元，同比增长28.4%。贸易赤字已达到1738.5亿美元，对外依赖度十分严重，自主可控迫在眉睫。
我国芯片产业自从1997年“909”工程启动以后，已经走过21年的发展历程。作为国家工业的明珠，芯片产业对于一国综合实力有着至关重要的作用。我国芯片产业在国家的重视和大力倡导下，实现了飞快的进步。根据根据中国半导体协会数据，2017年我国集成电路市场实现销售额5411.3亿元，同比增长24.81%，实现历史新高；2018年1-9月，累计销售额达到4461.5亿元，同比增长22.4%。
参考观研天下发布《2018年中国芯片制造市场分析报告-行业深度调研与发展趋势预测》
2013-2018年中国集成电路市场销售额及增长情况
数据来源：工信部
目前，我国集成电路产业形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。自2008年国家科技重大专项宣布实施起，产业结构在不断优化。中国半导体协会数据显示，2018年1-9月，制造业实现销售额1147.3亿元，同比增长27.6%；设计业实现销售额1791.4亿元，同比增长22%；封装测试业实现1522.8亿元，同比增长19.10%。其中，芯片设计业发展较快，其销售额占比从2004年的14.95%提高到2017年的38.32%。
2018年前三季度中国集成电路三大环节市场规模
数据来源：工信部
贸易赤字逐年扩大，对外依赖严重
尽管中国集成电路市场已成为全球增长引擎，但我国集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内集成电路产能全球占比仅为7%，而市场需求却接近全球的1/3，正因如此，我国集成电路大量依靠进口，对高端芯片的依赖逐年扩大。
根据海关统计，2018年1-9月中国进口集成电路3200.6亿块，同比增长14.7%；进口金额2351.6亿美元，同比增长27.8%。出口集成电路1636.9亿块，同比增长8.9%；出口金额613.1亿美元，同比增长28.4%。贸易赤字已达到1738.5亿美元，对外依赖度十分严重，自主可控迫在眉睫。
2011-2018年中国集成电路出口额及贸易赤字情况
数据来源：中国海关总署
资料来源：工信部，观研天下整理，转载请注明出处（TC）
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