参考观研天下发布《2019年中国晶圆市场分析报告-行业调查与未来商机预测》
据国际半导体设备与材料协会（SEMI）5日消息称，最新数据显示，中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。今年三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，比韩国多出5.3亿美元，且环比增长5%，同比增长106%。2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元，当时仅为韩国市场规模的五分之二，短短一年，中国便实现反超，市场规模扩大了两倍。
半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于IC制造（前端设备）、IC封测（后道设备）两大领域。其中，IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。其中晶圆制造设备主要由硅片厂（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）进行采购，最终产品为硅片；晶圆加工设备主要由代工厂（Foundry，如台积电、中芯国际、上海长虹）或IDM企业（如Intel、Samsung）进行采购，最终产品为芯片；IC 封测设备通常由专门的封测厂（如日月光、Amkor、长电科技）进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。
半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于IC制造（前端设备）、IC封测（后道设备）两大领域。从细分产品来看，核心设备垄断程度较高。在整个半导体设备市场中，晶圆加工设备大约占整体的80%，封装及组装设备大约占7%，测试设备大约占9%，其他设备大约占4%。根据VLSI Research 2017年公布的数据，在晶圆加工制造设备中，份额排名前四的有刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、前道检测设备。
根据Gartner数据显示，全球列入统计的规模以上晶圆制造设备商共计58家，其中日本企业最多，数量达到21家，占比为36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家。中国大陆仅4家纳入统计，按数量统计占比不到7%，由此可见，国产半导体设备公司整体实力偏弱。
据国际半导体设备与材料协会（SEMI）5日消息称，最新数据显示，中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。今年三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，比韩国多出5.3亿美元，且环比增长5%，同比增长106%。2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元，当时仅为韩国市场规模的五分之二，短短一年，中国便实现反超，市场规模扩大了两倍。
半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于IC制造（前端设备）、IC封测（后道设备）两大领域。其中，IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。其中晶圆制造设备主要由硅片厂（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）进行采购，最终产品为硅片；晶圆加工设备主要由代工厂（Foundry，如台积电、中芯国际、上海长虹）或IDM企业（如Intel、Samsung）进行采购，最终产品为芯片；IC 封测设备通常由专门的封测厂（如日月光、Amkor、长电科技）进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。
半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于IC制造（前端设备）、IC封测（后道设备）两大领域。从细分产品来看，核心设备垄断程度较高。在整个半导体设备市场中，晶圆加工设备大约占整体的80%，封装及组装设备大约占7%，测试设备大约占9%，其他设备大约占4%。根据VLSI Research 2017年公布的数据，在晶圆加工制造设备中，份额排名前四的有刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、前道检测设备。
全球半导体设备产品市场份额情况
数据来源：VLSI Research
全球晶圆加工制造设备细分市场份额情况
数据来源：VLSI Research
根据Gartner数据显示，全球列入统计的规模以上晶圆制造设备商共计58家，其中日本企业最多，数量达到21家，占比为36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家。中国大陆仅4家纳入统计，按数量统计占比不到7%，由此可见，国产半导体设备公司整体实力偏弱。
全球主要晶圆制造设备商国家分布（单位：家）
数据来源：Gartner
资料来源：Gartner，观研天下整理，转载请注明出处（TC）
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