11月29日,中科院宣布,历时7年由中国科学院光电技术研究承担研究的“超分辨光刻装备项目”正式在成都通过验收,这是世界上首台分辨力最高的紫外超分辨光刻装备,能够在365nm的波长下完成22nm工艺芯片的生产,还能通过多重曝光等手段实现10nm以下工艺的芯片生产。值得一提的是,这套光刻机绕过了国外高分辨光刻装备技术知识产权壁垒,形成了一条全新的纳米光学光刻工艺路线,具有完全自主知识产权。
AI 芯片设计是人工智能产业链的重要一环。 自 2017 年 5 月以来,各 AI 芯片厂商的新品竞相发布,经过一年多的发展,各环节分工逐渐明显。 AI 芯片的应用场景不再局限于云端,部署于智能手机、 安防摄像头、及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富。 除了追求性能提升外, AI 芯片也逐渐专注于特殊场景的优化。
2016年全球人工智能芯片市场规模已达到6亿美元,预计到2020年将达到35亿美元,增长速度迅猛,未来市场发展空间巨大。
AI芯片应用领域
手机 SoC 价格不断上升、AI 向中端机型渗透都将为行业创造更广阔的市场空间。
安防芯片受益于现有设备的智能化升级,芯片需求扩大。
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