参考观研天下发布《2019年中国半导体行业分析报告-行业深度分析与投资前景预测》
日前，富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约，落户南京浦口经济开发区，以半导体高端设备为主。
南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。
该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链，在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。
目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国已成为全球半导体市场最大的市场。数据显示，2017年中国半导体市场实际销售额为7200.8亿元，同比增长13.7%。预计2018年中国半导体产业销售额将进一步增长，达到8295.3亿元，增长率为12.9%。
2014-2018年中国半导体产业销售额及预测
数据来源：工信部
随着半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。数据显示，2017年中国半导体市场规模为16860亿元，同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，预计2018年中国半导体市场规模将达到18951亿元，增长率为12.4%。
2014-2018年中国半导体市场规模及预测
数据来源：工信部
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