参考观研天下发布《2018年中国AI芯片行业分析报告-市场运营态势与发展趋势预测》
8月31日，华为在德国举行的柏林国际消费电子展上，由华为消费业务 CEO 余承东正式为大家揭开了预告已久的新一代芯片的面纱，即华为下一代智能手机处理器海思麒麟 980。作为全球首款基于台积电7nm工艺的手机SoC,它相比于采用10nm工艺的麒麟970可获得75%的性能提升，能耗比则能够提高58%。另外，麒麟 980 的双核 NPU运用广泛，支持人脸识别、物体识别、物体检测等 AI 场景，由于采用更高精度的深度网络，具备更佳的实时性。余承东还确认全球第一款搭载麒麟 980 芯片的智能手机Mate 20将会在 10 月 1 6日正式发布。
作为一项计算密集型的新技术，人工智能早期可以依靠通用芯片的性能来迅速发展，而后期则必须依靠专用芯片的出现才能统治市场。定制的硬件才能实现更优的功耗效率，满足不同算法、结构、终端和消费者的需求，实现规模化的收益。
2016 年人工智能芯片市场规模达到6亿美金，预计到2021 年将达到52 亿美金，年复合增长率达到53%，增长迅猛，发展空间巨大。目前 GPU 统治了人工智能芯片市场，占人工智能芯片市场份额的35%。
全球人工智能芯片市场规模预测
资料来源：互联网
资料来源：互联网，观研天下整理，转载请注明出处（TC）
更多好文每日分享，欢迎关注公众号
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
