依靠并购壮大起来的芯片巨头博通终究还是放弃了对高通的收购计划。
据彭博社3月14日报道，博通官方发布声明，正式宣布放弃对高通的并购，并称其仍会将总部从新加坡搬往美国。
博通的声明是对美国总统特朗普签署命令禁止博通收购高通的正式回应。
此前的3月12日，美国总统特朗普发布行政命令，以“威胁国家安全”为由禁止了博通对高通的收购。禁令中要求取消博通提名的潜在15名候选人进入高通董事会的资格，并要求博通和高通立刻永久放弃并购提案。
彭博社评论称，博通发布的这项声明，标志着这场持续了数月的并购案正式结束。博通CEO陈福阳提出了这桩科技行业有史以来最大的并购提案，但他意欲重塑半导体行业的野心最终没能得到满足。
“并购狂人”的激进作风博通大部分资产和运营都在美国，但其
名义总部位于新加坡。
博通现任CEO陈福阳（HockTan）被媒体评价为“并购狂人”，他以削减成本、裁撤部门和大肆并购闻名。近3年来，在陈福阳的带领下，博通进行了价值3000亿美元的并购，体量持续扩张。2009年刚上市的博通，也从一家市值35亿美元的普通玩家一跃成为了
全球第五大半导体公司，排名在英特尔、三星、台积电和高通之后。
2017年11月，陈福阳与美国总统特朗普一起在白宫做了讲话，宣布博通会将其总部从新加坡移到美国。迁址注册明显是对美国政府示好的举动，而且将总部移到美国，正式成为美国公司之后，博通旗下的交易即能够免于美国外资审议委员会（CFIUS）的审查。白宫讲话后的次日，博通即宣布，要以1050亿美元价格收购高通。但至今博通总部尚未正式迁注美国。陈福阳一贯的激进作风为这次收购的最终失败埋下了伏笔。
价格谈不拢，博通寻求敌意收购
博通与高通的并购大战正式打响之后，双方均使出了浑身解数，从价格到可能面临的反垄断政策的障碍等，都成为了双方利用谈判的筹码。
在高通拒绝了博通1050亿美元的收购提案后，博通走向了敌意收购的方法，寻求在高通董事会中提名多数董事，以获得对高通董事会的控制权。
而高通则始终表示，博通的出价低估了高通的价值，并将高通收购恩智浦半导体的价格从原来的390亿美元提高到440亿美元。
双方价格始终没有谈拢。博通曾经提出过1210亿美元的“最后最佳”出价，因为高通提高了对恩智浦的收购价，而把出价降低为1170亿美元。而据英国金融时报2月26日报道，高通要求的并购价格高达1600亿美元。
除了价格谈判，博通寻求提名高通董事的操作也同时进行着。原定于3月6日举行的股东大会上，高通股东将会投票决定是否将11人董事会中的6位替换为博通提名的候选人。一旦替换成功，博通将能够对高通董事会施加影响，促成对高通的并购。
美国政府介入，称交易“威胁国家安全”
美国政府的介入直接扭转了局面。
3月4日晚，美国财政部下属的外资审议委员会发布命令，要求高通将年度股东大会推迟30天，委员会将对博通最终出价1170亿美元并购高通一案进行调查。
随后美国财政部在写给两家公司的一封信中称，调查结果确认博通并购高通一案威胁了美国的国家安全。这封信于3月12日向公众公开。
彭博社3月14日报道中还提到，根据财政部的信件，博通在操作敌意收购时，没有将自己会把总部搬到美国一事作出合适的说明。外资审议委员会还指出，美国国防部依赖于高通的产品，高通是五角大楼“机密优先合约的唯一活跃来源”。
3月12日晚间，美国总统特朗普接受了外国投资委员会的建议，签署行政命令禁止了这项并购。
以下是博通并购高通一案的重要时间节点梳理。
2016年10月27日：高通提出390亿美元收购恩智浦半导体
2017年11月6日：博通提出1050亿美元收购高通2017年12月4日：博通走向敌意收购，寻求重组高通董事会
2018年2月5日：博通提出了“最后最佳”出价1210亿美元。博通总裁称，这个出价取决于高通并购恩智浦不能超过最初商定的价格。
2018年2月14日：高通和博通高管首次会面商议出价。
2018年2月20日：高通将收购恩智浦的价格提高到440亿美元。
2018年2月21日：因不满高通提高恩智浦收购价，博通将收购高通的报价降低至1170亿美元。
2018年2月26日：高通改变态度，提议双方对价格进行谈判。英国金融时报报道中称，高通要求的并购价达到1600亿美元。
2018年3月5日：美国外资审议委员会（CFIUS）要求高通将年度股东大会推迟30天，委员会对收购开始审查。
2018年3月12日：美国总统唐纳德特朗普签署行政命令，以威胁美国国家安全为由，禁止博通收购高通。
2018年3月14日：博通发表声明，放弃对高通的收购。参考观研天下发布《2018年中国SOC芯片行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究》
芯片产业具备战略性、先导性和基础性，中国“芯”奋起直追
发达国家的ICT产业建立在强势的芯片基础之上。芯片产业是一国工业的支柱之一，其下游的ICT产业在美、日、韩等发达国家中的地位尤为重要。我们耳熟能详的诸多公司，如美国的谷歌、IBM、Intel、微软、Apple、AT&T、英伟达，韩国的三星，日本的Sony、东芝等都属于ICT领域，每年能贡献超百亿美元的利润。这些公司或是自身的产品或是上游均是芯片行业，本国芯片产业的强势不仅让这些公司站稳了脚跟，对其国内人工智能、信息安全、网络建设等诸多领域的推动作用更是不言而喻。
IC产业是国家战略性、先导性、基础性行业，对信息安全、“互联网+”建设和人工智能等战略的发展必不可少。芯片是ICT产业的底层硬件，没有芯片的国产化，就更不用说建立于其之上的ICT产业，对我国“互联网+”建设和人工智能战略等新一代信息技术发展乃至国家信息安全造成了巨大影响。中国虽然是世界的制造工厂，是全球个人计算机、手机、家电以及其他多种电子设备的第一大制造国，全球约有90%的个人笔记本电脑及智能手机和大量的电子设备在中国制造，但我国的芯片自给率仍在10%左右，与我国的终端制造规模、发展速度相当不匹配，芯片产业的弱势制约了国内电子信息产品的竞争力，压缩了行业利润。所以国家无论从科技战略发展的角度还是从国内实体经济的角度考虑，都必不可少要重点发展芯片产业。国家在2014年发布的国家战略性、基础性、先导性行业发展。
我国集成电路进口额占全球市场份额超6成，逆差近年稍有稳定
海思等企业逐渐崛起，中国“芯”在不断追赶。近几年，尽管全球芯片产业仍由Intel、高通、英伟达等巨头把持，我国芯片产业仍呈现出蓬勃的发展力，近三年行业销售额复合增长率超20%。2009年全球纯芯片设计公司50强中，中国第一家闯入世界50强的是华为旗下的海思公司，而2014年这个数目达到了9家，2016年增长到了11家，分别是海思、紫光展讯，紫光锐迪科、中兴、大唐、南瑞、华大、ISSI、瑞芯微、全志和澜起科技。此外，虽然2016年全球前20最大半导体公司中没有中国企业的身影，但是其门槛44.55亿美元与海思2016年的收入基本相当，而表中的不少公司营收增速非常缓慢，尤其是排名居后的4家增速基本在0%附近，明年海思有望进入全球前20强。
AI芯片形成突破，战略级政策频吹春风，助力弯道超车
ASIC摆脱传统包袱突破桎梏。2016年6月，中星微发布国内首款嵌人式NPU(神经网络处理器)芯片，并应用于全球首款嵌入式视频处理芯片“星光智能一号”。同样在2016年，今年成为全球人工智能芯片领域唯一独角兽公司的“寒武纪”发布了"DIANNAO”系列的首个型号，至今已有三代，其背后的机理和指令集更是被同行广泛引用。公司也成为全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司，而随着华为麒麟970装配上了其1A型号的芯片，寒武纪芯片在智能终端的商用已在迅速推进。这样的突破在国内传统的集成电路行业是难以想象的。
ASIC芯片存在竞争空间，国内应用市场较大，有望以点及面助力AI芯片弯道超车。如果说在芯片产业上ARM对X86架构的反击制衡成就于移动终端的兴起，那么AI浪潮之下，AI芯片尤其是专用于深度学习的ASIC，用以点及面的方式实现跨越式发展，未尝不是一个弯道超车的好机会。我们可以看到，竞争空间上，传统的CPU领域有Intel、高通,GPU领域有英伟达，FPGA中有Xilinx和Altera，唯有与人工智能计算最为定制化结合的ASIC领域尚未有绝对的垄断性龙头;应用场景上，ASIC适用于终端设备，而中国国内安防空间巨大，国产智能手机出货量也占据了全球近半壁江山，新零售产业的发展也位居全球前列，潜在的市场十分巨大。
政策频频吹春风，中国“芯”有望大步向前。近几年国家对人工智能和人工智能芯片产业给予了战略层面的关注，从2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》将IC产业视为国家战略性、基础性、先导性行业发展，包括《中国制造2025)),璧互联网+’’指导意见》、(十三五”规划》等多份国家级战略文件中都特别提出了人工智能芯片、类脑计算的发展方向。其中，《中国制造2025》提出2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%;2017年7月发布的《新一代人工智能发展规划》更要求人工智能核心产业到2030年达到1万亿，带动相关产业规模超过10万亿。政策对IC产业提出高要求的同时也表明了国家的重视度，人工智能和芯片行业同时作为国家级战略的，AI芯片产业有望引领中国“芯”大步向前。
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