英特尔于当地时间25日公布了2017财年财报，其去年第四季度业绩以及2018财年全年业绩展望均超出华尔街分析师预期，盘后英特尔股价上涨3.5%。
英特尔超预期的财报也是半导体行业的一个乐观信号——尽管整个行业还在此前爆出的芯片安全缺陷的阴影中挣扎，但芯片需求的回暖还将持续为该行业带来利好前景。
参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》
半导体行业属于周期性行业，与GDP增速、技术升级密切相关。随着人工智能、大数据、物联网、AR/VR、可穿戴设备等新兴信息技术领域应用的发展，半导体行业重新步入了新一轮的景气周期。我国半导体产业起步较晚，整体技术实力与国际相比仍无明显的竞争优势，作为全球半导体需求最大的国家，目前我国半导体市场仍严重依赖于进口，产品自给率仍处于较低水平。
2018年中国有望成为全球增速最快的半导体设备市场。目前中国在建的晶圆厂为16个，主要半导体厂家不断加码12寸晶圆厂的投资，预计未来晶圆厂的投资依然会水涨船高。目前在建的这些晶圆厂大部分都会在2018年完工，到时将迎来设备和原材料采购高峰。根据营销国际协会SMEI的预测，2018年中国半导体设备市场销售额有望达到110.4亿美元，同比增长61.4%，成为全球增速最快的半导体设备市场，也是全球仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。
据数据显示，中国每年消费的半导体总额超过千亿美元，占全球出货总量的近1/3，作为全球最大的半导体需求国，我国半导体产业中的芯片自产率不到7%，芯片自产不足成为我国经济发展及产业升级、国家信息安全的重要短板。海关数据显示，2016年半导体进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%，而同期中国的原油进口仅为6078亿人民币。中国在半导体芯片进口上的花费已经达到原油的2倍，半导体进口成为我国最大的外汇储备消耗。尤其重要的是，由于芯片为核心的半导体自产率低，对我国产业升级尤其是制造业升级带来了长期制约。
目前提升半导体产业的全球竞争力已经是我国国家战略。2014年国务院的颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2015年发布的国家10年战略计划《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%。执行层面，国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超1000亿，涉及40家集成电路企业。
全球半导体产业历经70年的发展，2017年市场规模已达3641亿美元，成为全球大国的必争之地。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本，和美日向韩台的2次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。当前中国已成为全球消费电子制造中心，同时中国更是全球最大的半导体消费国。基于地域配套优势及国家意志，中国半导体产业迎来最佳成长时机。
当前中国半导体供需矛盾突出，中国半导体自给率不足14%，中国政府将半导体提升为国家重要战略产业，先后在《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》等国家级政策上给予大力支持并制定发展目标，筹办国家大基金予以全产业链资金配套，力争快速实现中国半导体自主可控。在此背景下，中国半导体企业以晶圆制造为发展核心，未来3-5年在全国各地新建26座晶圆厂，晶圆制造总体产能将翻番，打造以晶圆制造为核心的虚拟IDM产业生态圈，同步拉动国内封测、IC设计、设备及半导体材料等配套产业快速发展。
随着物联网时代来临，到2020年预计将有300亿设备接入物联网，全球物联网市场规模将增长至2020年3.04万亿美元，复合增长率高达50%。而物联网的底层基础支持在于芯片，接入设备均需要大量的传感器芯片、通信传输芯片及信息处理芯片等来支撑感知、传输及应用的实现。因此由物联网设备激发的半导体市场，预计2020年市场规模可达435亿美元，复合增速超过20%。而中国半导体产业也将受益于物联网广阔的增量市场，从中获得可观的市场份额。目前中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。在政策与资金的双重支持下，中国半导体产业规模和技术水平明显提升，产业结构进一步优化。我国半导体企业作为追赶者，正在迎来宝贵的时间窗口机会。行业、市场、政策、技术、资金五维共振，未来中国有望成为半导体设备最大的市场。中国企业通过并购、合作、成为供应商的方式，吸收国际先进技术，提升自身在人才、技术、质量、服务方面的竞争力，部分细分领域已进入全球前列。我们认为中国半导体产业的投资机会凸显，将迎来重要的发展机遇期。
英特尔超预期的财报也是半导体行业的一个乐观信号——尽管整个行业还在此前爆出的芯片安全缺陷的阴影中挣扎，但芯片需求的回暖还将持续为该行业带来利好前景。
参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》
半导体行业属于周期性行业，与GDP增速、技术升级密切相关。随着人工智能、大数据、物联网、AR/VR、可穿戴设备等新兴信息技术领域应用的发展，半导体行业重新步入了新一轮的景气周期。我国半导体产业起步较晚，整体技术实力与国际相比仍无明显的竞争优势，作为全球半导体需求最大的国家，目前我国半导体市场仍严重依赖于进口，产品自给率仍处于较低水平。
2018年中国有望成为全球增速最快的半导体设备市场。目前中国在建的晶圆厂为16个，主要半导体厂家不断加码12寸晶圆厂的投资，预计未来晶圆厂的投资依然会水涨船高。目前在建的这些晶圆厂大部分都会在2018年完工，到时将迎来设备和原材料采购高峰。根据营销国际协会SMEI的预测，2018年中国半导体设备市场销售额有望达到110.4亿美元，同比增长61.4%，成为全球增速最快的半导体设备市场，也是全球仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。
据数据显示，中国每年消费的半导体总额超过千亿美元，占全球出货总量的近1/3，作为全球最大的半导体需求国，我国半导体产业中的芯片自产率不到7%，芯片自产不足成为我国经济发展及产业升级、国家信息安全的重要短板。海关数据显示，2016年半导体进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%，而同期中国的原油进口仅为6078亿人民币。中国在半导体芯片进口上的花费已经达到原油的2倍，半导体进口成为我国最大的外汇储备消耗。尤其重要的是，由于芯片为核心的半导体自产率低，对我国产业升级尤其是制造业升级带来了长期制约。
目前提升半导体产业的全球竞争力已经是我国国家战略。2014年国务院的颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2015年发布的国家10年战略计划《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%。执行层面，国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超1000亿，涉及40家集成电路企业。
全球半导体产业历经70年的发展，2017年市场规模已达3641亿美元，成为全球大国的必争之地。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本，和美日向韩台的2次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。当前中国已成为全球消费电子制造中心，同时中国更是全球最大的半导体消费国。基于地域配套优势及国家意志，中国半导体产业迎来最佳成长时机。
当前中国半导体供需矛盾突出，中国半导体自给率不足14%，中国政府将半导体提升为国家重要战略产业，先后在《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》等国家级政策上给予大力支持并制定发展目标，筹办国家大基金予以全产业链资金配套，力争快速实现中国半导体自主可控。在此背景下，中国半导体企业以晶圆制造为发展核心，未来3-5年在全国各地新建26座晶圆厂，晶圆制造总体产能将翻番，打造以晶圆制造为核心的虚拟IDM产业生态圈，同步拉动国内封测、IC设计、设备及半导体材料等配套产业快速发展。
随着物联网时代来临，到2020年预计将有300亿设备接入物联网，全球物联网市场规模将增长至2020年3.04万亿美元，复合增长率高达50%。而物联网的底层基础支持在于芯片，接入设备均需要大量的传感器芯片、通信传输芯片及信息处理芯片等来支撑感知、传输及应用的实现。因此由物联网设备激发的半导体市场，预计2020年市场规模可达435亿美元，复合增速超过20%。而中国半导体产业也将受益于物联网广阔的增量市场，从中获得可观的市场份额。目前中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。在政策与资金的双重支持下，中国半导体产业规模和技术水平明显提升，产业结构进一步优化。我国半导体企业作为追赶者，正在迎来宝贵的时间窗口机会。行业、市场、政策、技术、资金五维共振，未来中国有望成为半导体设备最大的市场。中国企业通过并购、合作、成为供应商的方式，吸收国际先进技术，提升自身在人才、技术、质量、服务方面的竞争力，部分细分领域已进入全球前列。我们认为中国半导体产业的投资机会凸显，将迎来重要的发展机遇期。
资料来源： 互联网，观研ww整理
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