LTPS-AMOLED的制作工艺囊括了显示面板行业的诸多尖端技术，制造工艺主要可分为背板段、蒸镀封装段和模组段。
背板段工艺通过成膜、曝光、蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS(低温多晶硅)驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。微米级的工艺精细度以及对于电性指标的极高均一度要求为该部分工艺的技术难点。
AMOLED蒸镀封装段工艺主要包括蒸镀和封装两部分。
通过高精度金属掩膜板(FMM)将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用。蒸镀的对位精度与封装的气密性都是该段工艺的挑战所在。
由于OLED具有自发光的良好特性，因此在进行了切割、面板测试、偏贴和IC+FPC绑定后，直接进入TP贴附与模组测试阶段，而LCD还需在TP贴附前依次进行另一面偏贴与背光源贴合两道工艺，因而相比OLED工艺更为复杂一些。
OLED与LCD模组后段工艺流程基本相同，但OLED对设备的需求量会比LCD更大，相比液晶屏绑定工艺，OLED绑定所以设备量跟大，LCD屏只要2-3台绑定设备，而OLED增加一倍。
背板段工艺通过成膜、曝光、蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS(低温多晶硅)驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。微米级的工艺精细度以及对于电性指标的极高均一度要求为该部分工艺的技术难点。
图：AMOLED背板段工艺流程图
AMOLED蒸镀封装段工艺主要包括蒸镀和封装两部分。
通过高精度金属掩膜板(FMM)将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用。蒸镀的对位精度与封装的气密性都是该段工艺的挑战所在。
图：AMOLED蒸镀封装段工艺流程图
参考中国报告网发布《2017-2022年中国OLED行业市场发展现状及十三五投资价值评估报告》
OLED与LCD模组后段工艺差异较小，但所需设备量会增大。由于OLED具有自发光的良好特性，因此在进行了切割、面板测试、偏贴和IC+FPC绑定后，直接进入TP贴附与模组测试阶段，而LCD还需在TP贴附前依次进行另一面偏贴与背光源贴合两道工艺，因而相比OLED工艺更为复杂一些。
OLED与LCD模组后段工艺流程基本相同，但OLED对设备的需求量会比LCD更大，相比液晶屏绑定工艺，OLED绑定所以设备量跟大，LCD屏只要2-3台绑定设备，而OLED增加一倍。
图：AMOLED模组段工艺详解
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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