国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》

导读：国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》.　2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。

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　　2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，确定最终以基金的方式落实集成电路扶持政策，既可以改善大陆半导体业在扩充先进制程产能上资金不足的问题，亦有机会通过大基金的协助，帮助其并购国际大厂，或与国际大厂通过合资设立新公司方式进行合作。
《国家集成电路产业发展推进纲要》

　　国家集成电路产业投资基金（简称大基金）设立后，募集资金超过1300亿元，投资了包括紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体100亿元、31亿港元、3亿美元及4.8亿元，并斥资5亿参与艾派克定增。


　　在大基金引导作用下，多个地方政府也设立了地方版的集成电路产业投资基金，包括北京市设立300亿元集成电路产业基金，上海市启动100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金，四川省信息安全和集成电路产业投资基金的首期规模约为100亿~120亿元。
　　大基金成立以及社会各方资本的投入，有效激活了半导体产业的金融链，掀起并购整合热潮。诸多龙头企业陆续启动收购、重组，带动整个集成电路产业的大整合。以紫光集团为例，先后斥资17亿美金收购展讯，9亿美金收购锐迪科，50亿美金收购新华三，111亿元和24亿元收购封测公司矽品精密与南茂科技，通过国际并购与合作掌握核心技术，扩张业务版图。

　　随着鼓励半导体行业发展的政策密集出台，该领域的投资也持续加速，据工业和信息化部统计，2015年我国集成电路行业新增固定资产671.43亿元，比2011年增长了2.2倍多。
固定资产投资迅速增加

数据来源：公开资料整理
　　2015年集成电路三大领域均呈增长的态势。设计业增速最快，销售额215.7亿美元，同比增长26.55%；芯片制造业销售收额146.7亿美元，同比增长26.54%；封装测试业销售额225.2亿美元，同比增长10.19%。
2001-2015年集成电路产业结构

数据来源：公开资料整理
　　从产业链比重来看，我国目前设计业占比增长最快，封测比重有所下滑，制造大体保持稳定。2015年我国设计所占比重达到36.70%，制造比重为24,95%，封装测试业所占比重则为38.34%，结构逐步趋于优化。
2011-2015年集成电路产业结构变化趋势

数据来源：公开资料整理
　　中国积极布局fabless。从销售额来看，中国芯片设计业持续高速增长，产值由2004年82亿元逐年成长至2015年1325亿元，2004~2015年复合成长率达29%。
集成电路设计业销售额（亿元）

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