2016年中国集成电路产业销售额预计将超过4300亿元

　　今年以来，全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影，整体复苏疲弱乏力，增速持续放缓，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步减弱，云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示，受此影响，今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势，为1574亿美元，同比下降5.8%。

　　与此相反，《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）经过近两年的系统实施，第一阶段目标已顺利完成。国家集成电路产业投资基金（以下简称国家基金）金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的政策环境和投融资环境基本形成。在政策支持以及市场需求带动下，我国集成电路产业继续保持平稳快速的发展态势。

　　2016年集成电路呈四大特点

　　第一，产业规模继续增长，但进出口受经济下行压力影响较大。今年以来，我国集成电路产业继续保持高位趋稳、稳中有进的发展态势。数据显示，1～9月全国集成电路的产量为943.9亿块，同比增长约18.2%。据中国半导体行业协会统计，1～6月全行业实现销售额为1847.1亿元，同比增长16.1%，其中，设计业继续保持较快增速，销售额为685.5亿元，同比增长24.6%，制造业销售额为454.8亿元，同比增长14.8%，封装测试业销售额为706.8亿元，同比增长9.5%。但海关数据显示，1～9月全国集成电路进出口额均出现不同程度的下滑。其中，进口金额1615.5亿美元，同比下降0.7%，出口金额444.7亿美元，同比下降5.4%，整体经济面临下行压力对我国集成电路产业造成了一定影响。

　　第二，技术水平和企业实力同步提升。芯片设计方面，16纳米先进设计水平进一步提升，华为海思目前已经发布了麒麟950、955、960三款基于16纳米FinFET技术的商用SoC芯片；芯片制造方面，今年2月中芯国际宣布其28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片，这标志着中芯国际成为中国大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅和高介电常数金属闸极工艺的晶圆代工企业，在量产的基础上完成技术升级，实现了该工艺节点的技术覆盖；封装测试方面，长电科技斥资2亿美元助力星科金朋积极布局高端SiP项目，随着下游高端客户的需求提升及公司SiP产能扩大，将带动星科金朋营收及利润快速增长。

　　第三，国际合作持续推进，重点产品布局初步成型。《推进纲要》发布以来，海外龙头企业不断调整与我国合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移。今年1月，英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作。其中，英特尔授权清华大学、澜起科技X86架构，开发“CPU+FPGA”结构的可重构服务器芯片；高通与贵州省政府成立了合资公司，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。此外，一批芯片制造重大项目陆续启动。如武汉存储器项目于3月开工建设，总投资240亿美元；台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目，预计2018年下半年投产，月产能达到2万片；福建晋华存储器项目于7月开工建设，项目一期投资370亿元，预计2018年形成月产能6万片DRAM芯片生产能力。

　　第四，国家基金对地方性基金撬动作用进一步凸显。今年以来，国内陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。其中，湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金，并计划于2015年～2017年阶段性设立30亿~50亿元规模的集成电路产业投资基金；上海市于4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业；四川省于5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年；辽宁省于6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元；陕西省于9月设立的初始规模60亿元、目标规模300亿元的集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金设立以来，撬动作用逐步显现，适应产业规律的投融资环境基本建立。

　　未来存储器产品布局有望全面铺开

　　下一阶段，顶层设计将进一步完善，助力产业持续发展。2016年是“十三五”的开局之年，随着第一阶段目标的顺利完成，《推进纲要》的实施工作也正式开启了第二阶段的序幕。4月19日召开的“网络安全和信息化座谈会”上，特别突出了信息技术对国民经济发展的巨大促进作用，并从基础技术、通用技术，非对称技术、“杀手锏”技术，前沿技术、颠覆性技术等三个方面对核心信息技术发展进行了部署，对新时期集成电路产业发展提出更高的要求。

　　随着《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施，中国集成电路产业将继续保持平稳快速的发展态势。预计全年产业销售额将超过4300亿元，同比增速约20%。与此同时，从产业结构来看，芯片设计业比重将进一步提升至约40%，可以为下游芯片制造和封装测试环节带来大量订单，有效推动产业链的协同发展。

　　同时，存储器产品布局有望全面铺开。今年以来，武汉，深圳、合肥、泉州等多地拟布局或开工建设存储器芯片生产线。全球存储器业自1999年始，历经六次大的兼并与退出，厂家数量越来越少，至今为止DRAM方面只剩下三家，包括三星、海力士和美光。而闪存方面也只有三星、东芝/闪迪、海力士以及美光/英特尔等四组。存储芯片领域很久没有“新进者”出现了。中国此轮“存储热潮”既说明《推进纲要》第一阶段实施工作已取得显著成果，也预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。

　　另外，中资“海淘”受审查壁垒影响步伐将趋缓。自2015年以来，全球半导体产业兼并重组、资本并购频发，全年并购总金额超过1200亿美元，中国企业（或者资本）也积极参与到这一进程之中。美国外商投资委员会（CFIUS）一份报告指出，近三年中资并购案居美国国安审查首位，约占总数近1/5。中国如此大规模的并购行为也引发了各国高度警戒，纷纷采取防止关键技术外流的措施。CFIUS近一年来以威胁美国国家安全为由，封杀了多起中资参与的并购案，当前，中国集成电路产业正处于快速上升期，国际并购是支撑这一阶段发展的有效途径，但由于操作层面经验不足，在一定程度上引起了国际产业界的抵触情绪。

　　建议营造高效的创新创业金融环境

　　从市场需求来看，我国拥有全球最大且增长最快的集成电路市场，特别是随着相关国家战略的组织实施，双创工作持续深入推进，内需市场活力将进一步释放，我国集成电路产业将迎来更加广泛的前景。但同时也应看到，国内产业仍面临技术水平差距大，产品供给存在结构性短板，以及人才总量不足，特别是高端人才缺乏等突出问题。

　　为此提出一些建议：一是持续推动产品差异化发展，进一步加强需求牵引，以终端定义芯片，提升消费类、通信类产品芯片层次，提升产品性价比，加紧布局工业控制、汽车电子、传感器等芯片开发，推动芯片产品供给侧结构性改革；二是进一步优化产业发展环境，推动形成高效的产业资本与金融资本对接机制，适当放宽集成电路企业上市融资的条件，营造高效的创新创业金融环境。三是创新人才培养和引进机制，加强产学对接，紧密结合产业发展需求培养国际化、复合型、实用性人才。完善鼓励创新的分配激励机制，研究针对优秀企业家和团队的引进“绿色通道”。