导读：需求端照明与显示市场扩容导致对灯珠需求增加 使LED芯片和封装供需改善。2009-2014 年，企业购买MOCVD机可以从政府获得补贴，国内MOCVD机台数迅速增加。导致LED芯片供过于求，产能严重过剩，随之导致从2015年到2016年第一季度 LED 芯片和封装大打价格战，封装产品普遍降价 50%，个别产品甚至降价60%，相关企业毛利率急遽下降。
参考《2016-2022年中国LED衬底、外延片及芯片市场产销调研及十三五投资战略规划报告》
2009-2014 年，企业购买MOCVD机可以从政府获得补贴，国内MOCVD机台数迅速增加。导致LED芯片供过于求，产能严重过剩，随之导致从2015年到2016年第一季度 LED 芯片和封装大打价格战，封装产品普遍降价 50%，个别产品甚至降价60%，相关企业毛利率急遽下降。2016年3月，LED 芯片龙头晶电启动史上最大规模减产，总计关闭2座厂房，冻结旗下高达25%的 MOCVD 产能，进行产能优化。
封装业投产难度低，固定资产投入较少。在经历过几年无序扩张后，在 2015 年也迎来全行业的大清洗，封装行业企业数量迅速减少。
需求端照明和显示的市场扩容导致对灯珠的需求增加，从而导致了 LED 芯片和封装的供需改善。今年芯片和封装产品普遍涨价 10%也说明了供需关系已经发生改变。
3.1 芯片业产能稳定，无大幅扩产预期
目前全球 MOCVD 机数量约为 3400 台，国内数量约为 1500 台。供给侧改革后政府已基本取消对企业购买 MOCVD 的补贴，在 2015 年 LED 芯片及封装急遽的价格下跌后，国内相关企业新购臵 MOCVD 的预期大大降低，几无新增设备。
同时，MOCVD 设备采购期较长，最快也不少于半年，调试后量产还需要时间磨合。在芯片涨价后，就算芯片企业欲购臵新的 MOCVD机，短期内也无法量产。芯片端涨价后，大部分芯片企业已处于满产运行状态。未来一两年内 LED 芯片供应端不会出现大的增长。
此外，芯片业是规模效应显著的技术密集型企业。现有的龙头企业不仅具有规模上的优势，经过多年的磨合，技术和管理上也具有优势吗，故很难再有新的竞争者进入该行业参与竞争。
在 LED 的上中下游产业中，上游芯片是资本和技术密集型行业，规模效应显著。下游直接面向客户，具有品牌和渠道优势。中游封装业属于技术和人力密集型行业，新产线投产相对容易，议价能力低。根据微笑曲线和行业实际，上游和下游行业在行业回暖中更受益。
A 股 LED 芯片相关公司包括三安光电、华灿光电、德豪润达、乾照光电、士兰微和澳洋顺昌。
3.2 封装行业集中度提高
小间距 LED 屏使用的灯珠数随着灯珠间距的减少指数增长，小间距 LED 屏的推广大大提高了对中游 LED 灯珠的需求量。如图表 14 所示，2015 年 LED 封装行业的激烈竞争使得很多规模较小的封装企业离开市场，一定程度上减少了封装行业的供给。小间距 RGB LED 灯珠的封装难度也高于常规白光 LED 封装，为了减少坏点暗点，对灯珠质量的要求也在提高，有利于成规模的 LED 封装企业。
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