2008年我国集成电路产业存在问题

    自2007年底以来，集成电路行业进入全球性萧条周期，2008年下半年由于金融危机影响深化，加剧行业下滑趋势，集成电路行业正面临前所未有的严峻形势，必须引起足够的重视并采取应对措施。

   （一） 国际金融危机对产业的影响进一步加剧

    减产面加大。2008年12月，全球第二大DRAM内存芯片厂商韩国海力士公司宣布将产量削减比例从9月初的20%提高到30%，日本尔必达、台湾力晶和南科等公司减产比例超过15%，台积电、华亚预计2009年一季度减产比例达到50%。近期，意法半导体、东芝陆续关闭了多个芯片工厂。2008年底，国内多家企业产能利用率不足60%，2009年进一步降到50%以下。

    亏损现象严重。由于部分主流产品价格已跌破成本价（1GB/667兆赫的DDR2内存芯片价格从18个月前的6美元/片下跌到当前50美分/片），导致企业亏损严重。2008年，韩国海力士亏损超过30亿美元，德国奇梦达亏损超过20亿美元，日本尔必达亏损超过10亿美元，台湾力晶、茂德、华亚、南科等四大芯片厂亏损超过34亿美元。中芯国际也出现大幅亏损。

    上游行业下滑明显。全球最大的几家半导体设备企业业绩大幅下滑，美国应用材料公司2008年营业收入比2007年下降了16%，荷兰ASML公司宣布2009年上半年将分阶段停工。国际半导体与物料协会调查显示，2008年四季度集成电路设备订单同比下降50%以上；预计2009年设备行业收益将下降1%～3%。

    （二） 企业兼并重组现象增多，产业格局面临新调整

    随着集成电路行业下行趋势加剧，企业竞争和整合出现新趋向，特别值得关注的是存储芯片领域的一些变化。由于市场需求下降、芯片价格低于成本价等原因，众多厂商纷纷采取减产措施（目的是使价格上升缓解亏损局面），但部分大厂商不减产，导致市场供过于求的局面继续保持，产品价格短期难以回升。面对这样的形势，台湾、日本、美国厂商加强合作，力图形成更紧密的联盟。10月中旬，美国美光公司宣布将以4亿美元收购台湾华亚半导体35.6%的股份。近期，日本尔必达公司与台湾力晶、瑞晶、茂德，日立与NEC均在商洽合并方案，若合并成功，将成为1999年以来最大的两宗集成电路合并案。国内产业格局也面临新的调整，众多企业在2008年掀起并购整合的热潮。浪潮、比亚迪等多个整机企业开始投资进入集成电路领域。11月初，大唐电信宣布投资中芯国际，成为其最大股东。近期，上海贝岭与上海先进、上海华虹与宏力半导体的并购方案正在推进中。

   （三） 各国（地区）纷纷对集成电路产业采取救援措施

    面对行业下滑形势，各国（地区）政府纷纷采取对集成电路企业的救助措施。11月以来，台湾当局增拨数千亿台币，设立对DRAM芯片行业的中大型企业新增投资融资支持方案；韩国外汇银行及其他公司股东向海力士公司提供5.6亿美元紧急贷款援助；美国纽约州政府向AMD公司在当地兴建工厂划拨6.5亿美元；德国萨克森州政府和一家欧洲投资银行对其芯片厂商奇梦达给予3.25亿欧元贷款。这些措施是在集成电路WTO反补贴诉讼不断、市场咨询机构表示政府救援无助行业健康发展的大背景下出台的，显示了各国（地区）政府对集成电路行业的战略考量。特别值得关注的是台湾地区，由于其集成电路企业以代工为主，规模又相对分散，在遭遇萧条周期和金融危机的不利形势下产能过剩、技术缺乏的弊端日趋显现，因此当局将新的扶持措施定位于大企业整合和引进关键技术。大陆地区产业模式与台湾存在相似之处，其作法值得我们思考和借鉴。