据悉,可见光通信专用芯片组研制历时七年。此次发布的芯片组,由光电前端芯片和数字基带芯片组成,可支持每秒G比特量级的高速传输,全面兼容主流中高速接口协议标准,可为室内及家庭绿色超宽带信息网络、基于虚拟现实功能的家庭智慧服务、高速无线数据传输、水下高速无线信息传送、特殊区域移动通信等领域可见光通信应用提供芯片级的产品。
参考观研天下发布《2018年中国光通信行业分析报告-市场深度分析与投资前景研究》
会上,有专家表示,可见光通信是万亿元级的抓手级战略新兴产业,可以实现用光上网,用光来做现在无线技术和有线技术能做的所有事情。可见光通信商品级专用芯片组一旦规模化量产,对于扭转可见光通信产业和应用市场长期徘徊不前局面,突破室内短距离超宽带无线光互联技术瓶颈,开创以虚拟现实为基础功能的智慧家庭新型服务方面,具有里程碑式意义。
通信基础设施建设受到中国政府高度重视,各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向,预期总投资将超过6000亿元。在3G、4G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下,光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上高速发展。在光纤通信领域,目前中国市场已经占到全球份额的30%。光通信网络建设的加速必将极大带动光通信芯片市场的快速增长。
运营商投入方面,三大运营商一直在持续加大光纤网络的建设,市场巨大的需求带动了光通信产业的快速发展。尤其随着5G时代加速到来,“5G商用,承载先行”,也促使运营商光通信设备集采量创新高。
三网融合的大趋势,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,尤其是支持5G的通讯芯片,将成为全球半导体芯片业最大的应用市场。在这样的背景下,对于中国光通信业而言,2018年依然是特别值得期待的一年。
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