韩国三星电子最近发布了
2017年第四季度及全年财报。
按照财报数字，三星去年第四季度实现营收65.98万亿韩元，全年营收也破纪录地达到239.58万亿，比2016年增加了19%。
从业务层面看，冰箱家电所属的消费者电器（ConsumerElectronics）业务继续低迷，包括三星手机在内的IT及通讯业务连续第二个季度下跌。
增长最高的是设备解决方案（DeviceSolution）业务群，这个部门的存储器和显示屏业务去年第四季度营收分别增加了54%和51%，已经占到三星季度总营收的一半。
受益于存储芯片（NAND和DRAM）长达一年多的涨价，以及越来越多的手机厂商开始采用只有三星能稳定供应的AMOLED屏幕，这家韩国公司的营收和利润还将继续上涨。
不过，根据存储市场研究机构DRAMeXchange的预测，从2018年Q1开始闪存芯片的供需关系将开始转变为需求略低于供给。
这可能意味着闪存芯片价格会逐渐趋于稳定，而三星从涨价中获得的收益也没有去年那么显著了。
为了继续维持收入增长，三星的新任管理层已经规划除了未来几年的策略走向。
去年10月底，三星宣布原半导体部门副总裁金奇南接替已经辞职的权五铉，负责包括存储芯片、LSI、晶圆代工和显示屏在内的所有设备解决方案业务。
按照日经亚洲评论的说法，金奇南的上任引发了竞争对手韩国SK海力士的紧张。这家同样研发存储芯片的半导体公司甚至发了一封全员信来鼓舞士气。
金奇南1981年加入三星，获得擢升后在内部制定了“金奇南计划”。其中包括加大对7纳米极紫外光刻（EUV）和扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）等技术的研发投入，打算借此为自家的晶圆代工厂抢得更多订单。
2015年开卖的iPhone6s中，苹果将A9处理器分别交给三星和台积电生产，但性能出现了略微差异。之后苹果的两代A系列A10Fusion、A10X和A11Bionic全部由台积电生产。
三星失去苹果这个大客户，本质上是制造工艺不如台积电先进所致。长久下去，不利于三星晶圆代工业务的发展。
在SoC芯片代工之外，三星还打算开始对更多手机厂商提供自己设计的Exynos系列手机芯片，其中封装着自家的全网通基带。
持续火热的加密数字货币领域，三星半导体还设计了专用的ASIC挖矿芯片。这个细分市场里的领先者是中国公司比特大陆（Bitmain）和嘉楠耘智（CanaanCreative），两家公司设计的挖矿芯片都要靠台积电生产出来。
这意味着，三星半导体将和高通、台积电展开更加激烈的竞争。
从营收规模来看，三星半导体以691亿美元的全年营收超过英特尔，成为世界上最大的半导体公司。英特尔已经占据第一的位置长达25年之久。
相比起手机业务，投入已久并且开始结出果实的三星半导体毛利率更高。根据财报数据，三星半导体（包括存储芯片、SoC设计和晶圆代工）2017年的运营利润率是47.4%，而三星手机的利润率只有10%左右。
随着中国手机厂商进入更多海外市场，三星可能会像它在中国和印度一样，被华为、OPPO、vivo等公司抢走市场份额第一的位置。
可能用不了几年，市面上能见到的三星手机会越来越少。作为消费电子品牌的Samsung也将逐渐从台前走向幕后。
参考观研天下发布《2018年中国手机行业分析报告-市场运营态势与发展趋势预测》
半导体行业（24家上市公司）2017Q3营收同比增长32.6%，环比增长9.4%。其中有太极实业2016Q4并入十一科技的影响，摒除太极实业的影响，2017Q3半导体行业营收同比增长21.7%，环比增长11.8%。半导体行业营收同比环比均维持较高增速，但今年Q3营收环比增速低于全年同期，主要受半导体旺季递延的影响，预计今年4季度会是全年的高峰。
其中，大陆半导体产业链中实力最强的环节，正在享受进口替代的红利，投资项目收益业绩释放，A股四大封装公司营收表现抢眼，3季度淡季合计营收达107亿，同比增长20.8%（增速超过全球，全球封测行业仅个位数的同比增长），环比增长21.2%；但净利率仍较低，合计净利润仅2.6亿。预计未来随着先进封装占比的提升，以及龙头长电业绩的释放，封测行业整体的盈利能力有望增强。
此外，大陆集成电路产业进入“应用驱动增长”模式，创新、高附加值的细分应用领域将成为芯片公司业绩成长的主要动力，这一点在IC设计领域特别适用，如深耕NORflash市场的兆易创新、深耕广播芯片和智能监控芯片领域的国科微，业绩均有不错的表现。
半导体行业投资的短期催化剂是半导体景气度往上，由于旺季递延，预计4季度将是今年全年的高峰，明年1季度也将好于以往。长期来看，半导体行业正在从由智能手机驱动的时代进入到物联网驱动的时代。大陆在新的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，也做了充足的准备，抓住这一轮机会的概率相比智能手机时代有了质的提升。因此半导体板块正迎来投资良机。就投资而言，仍是重点推荐“晶圆代工+封测”主线上的中芯国际和长电科技，存储主线上的兆易创新。此外建议关注封测厂商华天科技以及优质的IC设计公司。大基金二期的重点是IC设计，大陆有望培育出物联网时代的IC设计龙头。
2017年第四季度及全年财报。
按照财报数字，三星去年第四季度实现营收65.98万亿韩元，全年营收也破纪录地达到239.58万亿，比2016年增加了19%。
从业务层面看，冰箱家电所属的消费者电器（ConsumerElectronics）业务继续低迷，包括三星手机在内的IT及通讯业务连续第二个季度下跌。
三星电子季度营收增长情况
增长最高的是设备解决方案（DeviceSolution）业务群，这个部门的存储器和显示屏业务去年第四季度营收分别增加了54%和51%，已经占到三星季度总营收的一半。
受益于存储芯片（NAND和DRAM）长达一年多的涨价，以及越来越多的手机厂商开始采用只有三星能稳定供应的AMOLED屏幕，这家韩国公司的营收和利润还将继续上涨。
不过，根据存储市场研究机构DRAMeXchange的预测，从2018年Q1开始闪存芯片的供需关系将开始转变为需求略低于供给。
这可能意味着闪存芯片价格会逐渐趋于稳定，而三星从涨价中获得的收益也没有去年那么显著了。
为了继续维持收入增长，三星的新任管理层已经规划除了未来几年的策略走向。
去年10月底，三星宣布原半导体部门副总裁金奇南接替已经辞职的权五铉，负责包括存储芯片、LSI、晶圆代工和显示屏在内的所有设备解决方案业务。
按照日经亚洲评论的说法，金奇南的上任引发了竞争对手韩国SK海力士的紧张。这家同样研发存储芯片的半导体公司甚至发了一封全员信来鼓舞士气。
金奇南1981年加入三星，获得擢升后在内部制定了“金奇南计划”。其中包括加大对7纳米极紫外光刻（EUV）和扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）等技术的研发投入，打算借此为自家的晶圆代工厂抢得更多订单。
2015年开卖的iPhone6s中，苹果将A9处理器分别交给三星和台积电生产，但性能出现了略微差异。之后苹果的两代A系列A10Fusion、A10X和A11Bionic全部由台积电生产。
三星失去苹果这个大客户，本质上是制造工艺不如台积电先进所致。长久下去，不利于三星晶圆代工业务的发展。
在SoC芯片代工之外，三星还打算开始对更多手机厂商提供自己设计的Exynos系列手机芯片，其中封装着自家的全网通基带。
持续火热的加密数字货币领域，三星半导体还设计了专用的ASIC挖矿芯片。这个细分市场里的领先者是中国公司比特大陆（Bitmain）和嘉楠耘智（CanaanCreative），两家公司设计的挖矿芯片都要靠台积电生产出来。
这意味着，三星半导体将和高通、台积电展开更加激烈的竞争。
从营收规模来看，三星半导体以691亿美元的全年营收超过英特尔，成为世界上最大的半导体公司。英特尔已经占据第一的位置长达25年之久。
相比起手机业务，投入已久并且开始结出果实的三星半导体毛利率更高。根据财报数据，三星半导体（包括存储芯片、SoC设计和晶圆代工）2017年的运营利润率是47.4%，而三星手机的利润率只有10%左右。
三星电子各业务运营利润率
随着中国手机厂商进入更多海外市场，三星可能会像它在中国和印度一样，被华为、OPPO、vivo等公司抢走市场份额第一的位置。
可能用不了几年，市面上能见到的三星手机会越来越少。作为消费电子品牌的Samsung也将逐渐从台前走向幕后。
参考观研天下发布《2018年中国手机行业分析报告-市场运营态势与发展趋势预测》
半导体行业（24家上市公司）2017Q3营收同比增长32.6%，环比增长9.4%。其中有太极实业2016Q4并入十一科技的影响，摒除太极实业的影响，2017Q3半导体行业营收同比增长21.7%，环比增长11.8%。半导体行业营收同比环比均维持较高增速，但今年Q3营收环比增速低于全年同期，主要受半导体旺季递延的影响，预计今年4季度会是全年的高峰。
其中，大陆半导体产业链中实力最强的环节，正在享受进口替代的红利，投资项目收益业绩释放，A股四大封装公司营收表现抢眼，3季度淡季合计营收达107亿，同比增长20.8%（增速超过全球，全球封测行业仅个位数的同比增长），环比增长21.2%；但净利率仍较低，合计净利润仅2.6亿。预计未来随着先进封装占比的提升，以及龙头长电业绩的释放，封测行业整体的盈利能力有望增强。
此外，大陆集成电路产业进入“应用驱动增长”模式，创新、高附加值的细分应用领域将成为芯片公司业绩成长的主要动力，这一点在IC设计领域特别适用，如深耕NORflash市场的兆易创新、深耕广播芯片和智能监控芯片领域的国科微，业绩均有不错的表现。
半导体行业投资的短期催化剂是半导体景气度往上，由于旺季递延，预计4季度将是今年全年的高峰，明年1季度也将好于以往。长期来看，半导体行业正在从由智能手机驱动的时代进入到物联网驱动的时代。大陆在新的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，也做了充足的准备，抓住这一轮机会的概率相比智能手机时代有了质的提升。因此半导体板块正迎来投资良机。就投资而言，仍是重点推荐“晶圆代工+封测”主线上的中芯国际和长电科技，存储主线上的兆易创新。此外建议关注封测厂商华天科技以及优质的IC设计公司。大基金二期的重点是IC设计，大陆有望培育出物联网时代的IC设计龙头。
资料来源：互联网，观研天下GSL整理
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