导读： 2013年全球手机芯片市场容量为350亿美元，较2012年310亿美元增长13.4%。基带芯片（含基带+APSoC）、应用处理器、射频器件、连接芯片分别占49%、19%、16%、8%的份额，基带延续其在手机半导体产业中半壁江山的核心地位。
2013年全球手机芯片市场容量为350亿美元，较2012年310亿美元增长13.4%。基带芯片（含基带+APSoC）、应用处理器、射频器件、连接芯片分别占49%、19%、16%、8%的份额，基带延续其在手机半导体产业中半壁江山的核心地位。
基带芯片方面2013年LTE和TD-SCDMA成长速度均超过100%，而WCDMA、GSM、CDMA则出现负增长。LTE快速增长是持续性的产品向4G升级带来的必然结果；而TD-SCDMA则受益于2013年中国移动大力推动TD智能终端，预计随着中移动重心转移到4G，TD-SCDMA增速将会从今年起快速下降甚至转负。
2013年应用处理器的增长主要受益于苹果出货量的稳定增长和高通的产品策略。2013年上半年高通的高端新品采用了基带与应用处理器分离的方案，2H13到今年则采用基带+AP的SoC方案，从今年下半年开始，高通又会推出双芯片方案，而到明年单芯片方案则会再次回归。未来除了苹果坚持AP+基带的双芯片解决方案之外，SoC单芯片将会从中低端向高端渗透，统一基带/AP市场。
收发器和功率放大器在2013年整体成长平平，主要是因为智能手机和功能手机相比射频芯片变化并不大。而随着LTE取代3G进程的加快，LTE多频多模的特性将会刺激功率放大器的需求，同时功率放大器也有多颗芯片集成的趋势，有利于多模多频PA公司。
连接芯片方面，由于WiFi/蓝牙/FM/GPSCombo芯片是趋势，单独功能连接芯片的市场在快速萎缩。而NFC等新增芯片的发展势头则较为快速，短期内NFC将会单独存在，长期来看亦有可能被集成进连接芯片Combo当中。
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