重邮信科携手香港时富推进TD手机芯片研发

　　重庆重邮信科集团19日在重庆与香港时富投资集团签订合作协议，共同推进ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机核心芯片研发及产业化，促进中国3Ｇ手机产业发展。

　　根据协议，重邮信科集团与时富集团将合作组建一家致力于ＴＤ－ＳＣＤＭＡ移动终端核心芯片研发及相关产品产业化的企业。重邮信科集团将把ＴＤ－ＳＣＤＭＡ技术和知识产权等业务注入拟成立的合资公司，时富集团则注入资金，双方各占约50％股份。时富集团计划在2008年8月前投入合资公司的资金总额不少于3亿元人民币，而总投资额将由独立专业评估机构的估值报告确定。

　　合资公司成立后，将扩大ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机芯片产品种类，强化产品功能，向客户提供多元化产品组合。双方还约定，在战略性投资者进入时，双方按相同比例转让各自持有的合资公司股份给引进的战略投资者。

　　重邮信科集团是中国第一部ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机样机的研制者。2005年，集团研制出全球第一块0．13微米工艺的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机基带芯片，标志着中国ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机核心芯片的关键技术达到世界领先水平。

　　时富集团是第一家在香港开发网上金融服务的公司，为香港主要的金融机构集团之一。