【eNet硅谷动力消息】外电报道,德国芯片巨头英飞凌公司当地时间本周二表示,未来英飞凌将联手英特尔公司共同开发手机SIM芯片。
在这一合作项目中,英飞凌公司将提供SIM卡上的微处理芯片,预计到2009年早期有望实现规模投产。
两家公司均未透露合作的财务细节,但称,“到2008年晚些时候,使用USB界面的SIM卡将亮相,新的SIM卡将满足用户更多需求,比如移动软件的数据处理、空中下载服务等。”
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