夏普单波段接收用模块 尺寸与耗电业界最小

　　夏普2007年6月12日发布了面向微波数字电视移动产品的“单波段”模块“VA3A5JZ912”（图1）。“尺寸与耗电均为业界最小，具有良好的信号接收性能”（电子零部件事业本部 本部长山内美芳）。与该公司此前的产品相比，实现了外观尺寸减小，体积减小了45％。此外，耗电减少了10％。

　　新产品的尺寸为7.3mm×7.3mm×1.25mm，实现了业界最小的封装尺寸（图2）。此次的业界最小尺寸封装的实现，是通过高密度安装技术和OFDM解调IC的体积减小而实现的。封装装方面，将RF IC的封装由此前产品的环氧树脂（Epoxy Resin）封装变成了WL-CSP技术。因此，能以与裸芯片（Bare Chip）大致相同的尺寸进行封装。OFDM解调IC通过研磨实现了薄形化。

　　此次的开发产品的耗电为85mW，比前次产品的95mW减少了10mW。OFDM解调IC的适应控制逻辑电路通过测定“单波段”的信号接收状态（C/N），来控制RF IC的偏压（Bias）电流、降低耗电。具体而言，根据调制误差率（MER：Modulation Error Ratio，接收数据的乱码的数值表示），在乱码较少时，进行逐渐降低偏压电流的处理。通过实时进行偏压电流控制，平均耗电降低。夏普在“ISSCC 2007”上公布了这一理论。

　　此次的新产品还通过OFDM解调电路的性能提高从而提高了高速移动时的信号接收能力。一般说来，移动速度加快，所需C/N将增大。此前产品在时速150km（多普勒频率为80Hz）时，所需C/N为22dB，而新开发产品在时速300km（多普勒频率为150Hz）时，所需C/N仅为22dB。换句话说，实现了以大约以2倍的速度来接收“单波段”信号（图3）。

　　输出方式为传输流（Transport Stream,TS）方式。接收频率范围为470M～770MHz，支持UHF的13～62信道。输入灵敏度与此前产品相同，仍为－109dBm（13信道时的值，调制方式为QPSK，折叠符号的符号率为1/2的情况下，换算为单波段）。控制接口采用I2C总线（Bus）。电源电压方面，RF IC为2.9V；OFDM解调IC为1.2V；I/O电源电压为1.8～2.9V。

　　该开发产品计划2007年7月2日开始样品供货。样品价格为1万日元。计划从07年9月30日以月产100万个的规模开始量产。预计“单波段”接收设备的需求08年将达到2880万台。目标是08年3月月供货200万台。