全球手机市场几大铁婚瓦解，定制时代运营商指点手机芯片

　　日前，相续传出令业界意想不到的消息：一向与TI和ST有着铁三角关系的诺基亚表示将在其超低成本手机中首次采用英飞凌的二代ULC2方案，即单芯片E-GOLDvoice；而同时，另一全球顶级手机厂商摩托罗拉则宣布将在其3G手机中采用TI的Omap-Vox基带处理器，并且去年底还宣布将采用高通的3G/HSDPA处理器，而之前摩手罗拉的3G手机基带几乎全部是由飞思卡尔定制的芯片，而高通为摩托罗拉供应的芯片也由飞思卡尔生产。

　　这两个消息的发布已向全世界表示曾经多年的几大铁婚关系到此基本全部结束，这其中有顶级手机厂商本身的变数，比如西门子手机的倒闭意味着它与英飞凌金婚的结束；而飞利浦手机的陨落也意味着它与NXP（前飞利浦半导体）关系的松懈。但是，发生在上述诺基亚、英飞凌、TI、飞思卡尔和高通之间的故事并没有那么简单，因为他们之间加入了第三者——这就是移动运营商，在运营商定制越来越广泛的时代，运营商对芯片选择的话语权也起着越来越重要的作用。

　　据悉，以上诺基亚采用英飞凌的ULC2方案主要是为沃达丰定制超低成本手机。我们都知道沃达丰是欧洲运营商，它对欧洲半导体厂商一定会偏心。一位业内资深人士向《国际电子商情》记者透露：“运营商虽然不能直接要求手机厂商采用什么芯片，但是它在招标时，会对某些芯片平台表示出明显的倾向性，这也决定了手机厂商采用何种芯片。”因此，这已不难理解为何诺基亚在此案子中会选择欧洲公司英飞凌的单芯片方案。

　　当然，诺基亚选择英飞凌的方案也由于英飞凌方案的确具有竞争力，它在超低手机中成本是最具优势的，包括所有器件的生产成本仅为16美元，目前这一价格水平TI还做不到。但是，TI的Locosto单芯片同样也被诺基亚所采用，并且已开始出货。而据悉其采用英飞凌ULC2方案的低成本手机要到今年4月才会量产。

　　而在摩托罗拉与TI的案子中，相信也存在类似运营商参与的故事，但是，有一点不同的是，摩托罗拉对飞思卡尔并不满意，他们的关系更多是由于股权问题而迫不得已，因此他们还会沿续他们的婚姻关系，虽然第三者络绎不绝。因为尽管与TI、高通、英飞凌一样同作为手机半导体的领先厂商，但飞思卡尔在3G方案上做得不如TI和高通；而在低成本手机上也做得不如TI与英飞凌，因此，摩托罗拉将在其低成本的2.5/2.75G手机平台上也选择TI的二代单芯片eCosto方案。

　　这些顶级半导体厂商与顶级手机厂商之间的关系正在发生巨变，而巨变的最大诱因则是由于手机厂业正在进入一个运营商定制对销量起决定作用的时代。

　　我们再来看看目前对中国手机市场有着重要影响力的联发科，它虽然在2G/2.5G时代占据了中国手机芯片的半壁江山，但是在3G时代，在这个更多由运营商定制的时代，它的影响力将大大减弱。在海外市场，除了印度以外（因为印度运营商对半导体方案保持中立），联发科在很多由欧美运营商控制的市场很难大有作为。