世界 纯晶圆代工厂 市场规模近些年来,为了迎合消费升级,智能手机、PC等电子产品面临产品升级,进而对高端芯片的性能及功耗要求进一步提高。目前芯片技术有赖于半导体技术节点,技术节点与晶体管沟道长度相对应。因此,全球对纯晶圆代工市场需求增长平稳,2017 年全球纯晶圆代工市场规模预计达520 亿美元,同比增长6%。在汽车电子、车联网等新兴应用尚未放量情况下,当前全球纯晶圆代工市场增速不大,甚至下降,市场需求也相对稳定。

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世界第二大纯晶圆代工厂寻求上市 纯晶圆代工业受中美贸易摩擦等因素影响增速放缓

字体大小: 2019-09-30 16:18  来源:中国报告网

中国报告网提示:近些年来,为了迎合消费升级,智能手机、PC等电子产品面临产品升级,进而对高端芯片的性能及功耗要求进一步提高。目前芯片技术有赖于半导体技术节点,技术节点与晶体管沟道长度相对应。因此,全球对纯晶圆代工市场需求增长平稳,2017 年全球纯晶圆代工市场规模预计达520 亿美元,同比增长6%。在汽车电子、车联网等新兴应用尚未放量情况下,当前全球纯晶圆代工市场增速不大,甚至下降,市场需求也相对稳定。

        据外媒报道,世界第二大纯晶圆代工厂GlobalFoundries(格罗方德)CEO Tom Caulfield向该报透露,该公司位于纽约州Malta的Fab 8半导体晶圆厂拥有3000名员工,目前正计划通过在2022年进行首次公开募股的方式出售该公司的少数股权来实现上市。

        近些年来,为了迎合消费升级,智能手机、PC等电子产品面临产品升级,进而对高端芯片的性能及功耗要求进一步提高。目前芯片技术有赖于半导体技术节点,技术节点与晶体管沟道长度相对应。因此,全球对纯晶圆代工市场需求增长平稳,2017 年全球纯晶圆代工市场规模预计达520 亿美元,同比增长6%。在汽车电子、车联网等新兴应用尚未放量情况下,当前全球纯晶圆代工市场增速不大,甚至下降,市场需求也相对稳定。

        参考观研天下发布《2019年中国纯晶圆代工厂行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究

2005-2021E全球纯晶圆代工厂各制程市场规模及预测(单位:十亿美元)
 
资料来源:公开资料

        受中美贸易摩擦、IC设计客户存货高于季节性水平与全球经济下行导致半导体厂商对于投资观望等因素影响,全球晶圆代工产业28纳米与40纳米制程出现供过于求状况,代工价格下行压力持续增加。预计2019年全球晶圆代工产值将为620亿美元,同比增长2.1%,增速成2014年以来最低。

资料来源:公开资料,观研天下整理,转载请注明出处(TC)
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中国报告网提示:近些年来,为了迎合消费升级,智能手机、PC等电子产品面临产品升级,进而对高端芯片的性能及功耗要求进一步提高。目前芯片技术有赖于半导体技术节点,技术节点与晶体管沟道长度相对应。因此,全球对纯晶圆代工市场需求增长平稳,2017 年全球纯晶圆代工市场规模预计达520 亿美元,同比增长6%。在汽车电子、车联网等新兴应用尚未放量情况下,当前全球纯晶圆代工市场增速不大,甚至下降,市场需求也相对稳定。

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