2018年中国芯片产业销售收入为6532亿元,比增长20.7%。其中,芯片设计业销售收入为2519.3亿元,占到全年总值的38.6%,居三业之首;芯片晶圆业销售收入为1818.2亿元,占到全年总值的27.8%;芯片封测业销售收入为2193.9亿元,占到全年总值的33.6%。数据显示:2018年中国芯片设计业销售同比增长21.5%;芯片晶圆业销售收同比增长25.6%;芯片封测业销售收入同比增长16.1%。预计2019年中国芯片产业销售收入可达7764.4亿元,同比增长18.9%,增长速度逐渐放缓。
参考观研天下发布《2019年中国芯片行业分析报告-行业运营态势与发展动向预测》
2012-2018年中国芯片销售额情况
中国芯片设计行业起步较晚,行业总体实力较弱。与欧美IC设计行业相比,中国芯片设计行业在资金实力、高端设计人才、技术水平、创新能力等方面仍存在较大的差距。
从射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片等细分领域来看,国外知名企业拥有品牌及技术优势,在工艺水平、功耗、稳定度、性能等方面已形成一定的技术积累,具有较强的竞争优势;而本土领先的IC设计企业具有贴近市场、快速响应、性价比高、功能多样化等竞争优势,能够及时满足下游终端产品更新换代、成本控制等需求,对境外芯片产品形成了一定程度的替代,因此占有一定的市场份额。
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