中国报告网提示：激光直接成像指Laser Direct Imaging，缩写为LDI，属于直接成像的一种，其光是由紫外激光器发出，主要用于PCB制造工艺中的曝光工序。
激光直接成像指Laser Direct Imaging，缩写为LDI，属于直接成像的一种，其光是由紫外激光器发出，主要用于PCB制造工艺中的曝光工序。LDI技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端PCB制造中具有明显优势。
2016-2020年，随着电子产业的高端化发展，PCB产品质量提升，我国激光直接成像(LDI)设备生产量不断增长，2020年产量约为300台左右。
根据观研报告网发布的《2021年中国激光直接成像(LDI)行业分析报告-行业现状调查与投资前景研究》显示，激光直接成像技术覆盖了PCB生产程序，而PCB作为又被应用在消费电子、汽车电子、计算机等多个领域。因此，随着PCB应用领域不断拓宽，其市场规模不断扩大，促进激光直接成像设备市场需求量持续攀升，为行业带来良好的发展机遇。
观研报告网发布的资料显示，2020年，我国印制电路板的总产值达到了约351亿美元，同比增长6.69%，占全球PCB总产值的53.83%；激光直接成像设备市场需求量达到343台，占据全球市场的42.9%左右。
市场竞争方面，由于激光直接成像（LDI）设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门槛。因此，欧美、日本等发达国家和企业处于主导地位，拥有技术和产业规模的领先，而国内高端领域对于激光直接成像设备需求仍旧依赖进口。
目前，全球激光直接成像设备行业主要生产企业有Orbotech、芯碁微电子、影速集成电路、大族数控、新诺科技、德龙激光、天津津芯微电子科技有限公司等企业，其中Orbotech市占比位列全球第一，全球TOP15企业市场占比高达96%以上。
| 企业名称 |
简介 |
| Orbotech |
奥宝科技（Orbotech）是一家位于以色列雅夫内（Yavne）的科技企业，成立于1981年，专门为印刷电路板、平板显示器、先进封装、微电子机械系统和其他电子元件制造商提供自动化修理设备、激光直接成像生产系统以及自动光学检测，帮助高科技电子制造企业提高良品率。经过三十多年的发展，奥宝科技（Orbotech）已成为全球最大的先进精密制造解决方案的领导者 |
| 芯碁微电子 |
成立于2015年6月，注册资本12080万元，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备 |
| 影速集成电路 |
是国内专业的集成电路核心装备制造商及中国能够制造半导体纳米级制版光刻设备的企业，其核心产品半导体制版光刻设备及激光直接成像设备（LDI）被广泛用于中电科集团、深南电路、明阳电路等集成电路、掩膜版、MEMS器件、高端PCB制造等行业企业 |
| 大族数控 |
公司经营范围包括开发、销售数控设备、激光及其相关产品、机电一体化设备及高新技术产品等 |
| 新诺科技 |
是由一组长期在北美、日本和中国等地从事激光技术、半导体光刻设备研发的科学家和擅长高科技企业管理的团队创建。核心技术：无掩模光刻设备方面有超过20年的研发经验，掌握着国际无掩模光刻技术的源头 |
| 德龙激光 |
深耕于激光精细微加工领域，利用超快激光技术，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。凭借先进的激光发生器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光微加工工艺积累，聚焦于半导体、显示、5G等行业的激光工业应用，用先进激光赋能现代制造 |
| 天津津芯微电子科技有限公司 |
专注于激光直写成像技术领域，是中国高端装备中核心光刻技术研发的开拓者，致力于半导体无掩模光刻设备、先进封装用激光直接成像设备，PCB精细线路成像专用LDI设备、3D曲面玻璃光刻专用LDI设备的研发和生产 |
展望未来，随着5G通信、云计算等终端产业发展，PCB行业需求增加以及国产技术不断进步，我国激光直接成像设备行业市场规模将持续扩大，预计2025年国内市场规模将达到12.1亿元，销量约为650台左右。
同时，未来在国内企业加大技术研发以及相关政策支持下，国产激光直接成像设备产品性价比提升，届时国内激光直接成像设备生产企业可以借助本土服务优势进而逐渐替代进口产品。（WYD）
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
中国报告网提示：激光直接成像指Laser Direct Imaging，缩写为LDI，属于直接成像的一种，其光是由紫外激光器发出，主要用于PCB制造工艺中的曝光工序。
