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下游需求推动 我国HDI板市场明显回暖 行业热度持续高涨

       据报道,在下游需求的带动下,HDI(高密度互连)板需求明显复苏,国内HDI市场回暖,今年6-7月爆单情况显著,使其在整个PCB产业中的热度不断高涨。另外,受到5G换机潮的推动,以及在华为、OPPO、vivo等终端品牌的带动下,最高阶的任意层HDI主板将成安卓系的主流方案。

       HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、AnylayerHDI,特征尺寸逐渐缩小,制造难度也逐渐增加。HDI板在手机、笔电、汽车电子、PC、军工类等多个领域应用广泛。目前消费电子是HDI最大应用市场,2018年全球HDI产值高达92.22亿美元,其中消费电子移动手机终端占比最高,约为66%,电脑PC行业占比次之,约为14%,两者加总占比约为80%。

HDI主板下游应用占比
 
数据来源:公开资料整理

       据中国信通院数据显示,2020年1-6月,国内市场5G手机累计出货量6359.7万部,占比为41.5%;2020年1-6月,国内市场5G手机上市新机型累计105款,占比为48.6%。作为HDI主板最大的应用领域,得益于新机型和5G手机的推动,未来高阶HDI需求将持续提升。

2020年1-6月中国5G手机出货量
 
数据来源:中国信通院

2020年1-6月中国5G手机上市新机型数量
 
数据来源:公开资料整理

       全球约53%的HDI主板由中国企业生产,其中中国大陆企业仅约占17%,中国台湾企业约占36%;欧美企业约占17%;韩国企业约占15%;日本企业约占13%。中国虽为HDI主板制造大国,但中国本土企业市场份额相对较低,国产替代浪潮下还有较大发展空间。

HDI主板市场份额占比
 
数据来源:公开资料整理(CT)

       相关行业分析报告参考《2020年中国HDI主板市场现状分析报告-市场深度分析与投资战略研究》。

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