芯片 占比 未来趋势据悉,7月3日晚间,徕木股份(603633)发布公告称,已实缴7000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额,后者作为战略投资者认购中芯国际科创板IPO股份,该基金募集认缴规模23.05亿元;基金有限合伙人囊括中微公司、韦尔股份、安集科技、汇顶科技、江丰电子等一众半导体企业。业内人士分析,战投拿掉一半份额,将带动一批新增资金来这个市常

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中芯国际即将“登科” 发行环节各路资金纷拥而至 助跑“中国芯”崛起!

字体大小: 2020-07-06 14:19  来源:中国报告网

中国报告网提示:据悉,7月3日晚间,徕木股份(603633)发布公告称,已实缴7000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额,后者作为战略投资者认购中芯国际科创板IPO股份,该基金募集认缴规模23.05亿元;基金有限合伙人囊括中微公司、韦尔股份、安集科技、汇顶科技、江丰电子等一众半导体企业。业内人士分析,战投拿掉一半份额,将带动一批新增资金来这个市常

       2020年5月,芯片巨头“中芯国际”启动A股IPO的消息刷遍资本市场,备受关注。目前,中芯国际已进入正式发行阶段,今日将正式公布发行价(《发行公告》)。据悉,中芯国际本次募资额或将达450亿元左右(以发行16.86亿股计),该规模在A股IPO历史融资额中或可排至第7位,位居工商银行之后,中国平安之前。

我国A股IPO历史融资额排名

排名

股票代码

公司名称

募资总额(亿元)

1

601288.SH

农业银行

685.29

2

601857.SH

中国石油

668.00

3

601088.SH

中国神华

665.82

4

601939.SH

建设银行

580.50

5

601668.SH

中国建筑

501.60

6

601398.SH

工商银行

466.44

7

601318.SH

中国平安

388.70

8

601658.SH

邮储银行

327.14

9

601816.SH

京沪高铁

306.74

10

601211.SH

国泰君安

300.58

11

601601.SH

中国太保

300.00

12

601628.SH

中国人寿

283.20

13

601138.SH

工业富联

271.20

14

601898.SH

中煤能源

256.71

15

601328.SH

交通银行

252.04

16

601390.SH

中国中铁

224.40

17

601186.SH

中国铁建

222.46

18

601818.SH

光大银行

217.00

19

601988 SH

中国银行

200.00

20

601618.SH

中国中冶

189.70

资料来源:公开资料整理

       同时,随着国家对中芯国际注资百亿、科创板IPO推进等利好因素催化,中芯国际基本面发生积极变化,在港交所上市的中芯国际一开盘,股价便一路狂飙,涨幅超过12%。本次发行环节各路资金亦是纷涌而至。

       据悉,7月3日晚间,徕木股份(603633)发布公告称,已实缴7000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额,后者作为战略投资者认购中芯国际科创板IPO股份,该基金募集认缴规模23.05亿元;基金有限合伙人囊括中微公司、韦尔股份、安集科技、汇顶科技、江丰电子等一众半导体企业。业内人士分析,战投拿掉一半份额,将带动一批新增资金来这个市场。

中芯国际发行环节基金认缴合伙人名单及出资额

合伙人名称

认缴出资额(万元)

合伙人类型

承担责任方式

中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司

500

普通合伙人

无限责任

上海新阳半导体材料股份有限公司

30,000

有限合伙人

有限责任

中微半导体设备(上海)股份有限公司

30,000

上海新异半导体科技有限公司

20,000

澜起投资有限公司

20,000

天津中环半导体股份有限公司

20,000

上海韦尔半导体股份有限公司

20,000

深圳市汇项科技股份有限公司

20,000

聚辰半导体股份有限公司

10,000

安集微电子科技(. 上海)股份有限公司

10,000

珠海全志科技股份有限公司

10,000

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

10,000

上海徕木电子股份有限公司

10,000

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

10,000

宁波江丰电子材料股份有限公司

500

资料来源:公开资料整理

       目前,我国芯片设计晶圆加工环节相对薄弱,中国大陆晶圆制造代工厂仅有中芯国际和华虹达,两者在全球圆制造代工厂市场上占据份额仍较小,数据显示,2020年Q1,两者的市场占比分别仅为4.5%和1.1%。

2020年Q1全球十大晶圆代市场占有率情况
 
数据来源:公开资料整理

       未来,中芯国际扩建工厂和研发投入的资金需求高达近千亿元人民币,相关数据显示,截至2019年底,中芯国际上海北京等地的产线扩建工程投资规划超过1900亿元,目前综合完工进度约60%,后续投资超过700亿元,本次募集资金则将有效缓解公司未来产能建设和研发投入的资金压力。

       业内人士分析,中芯国际在科创板即将迎来上市,代表的是整个晶圆代工行业的市场前景和半导体产业链的未来生产力,将有助于产能的快速扩张,这是中国芯片业崛起的一个历史缩影,中芯国际“登科”,将为中国芯片业提供源源不断的资本支持,相关技术研发也将得到有效推进。(shz)

       以上数据资料参考《2020年中国芯片行业投资分析报告-行业运营现状与未来趋势预测》。
       
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