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2020年中国大陆晶圆代工规模在全球占比提升 七大代工企业仅两家营收增长

        晶圆代工(Foundry)是半导体产业链的基础,从工艺节点来看,各制程市场分别为16nm及以上工艺、16-28nm先进工艺、28-90nm成熟工艺、90nm以上的8寸及其他。晶圆代工有着高资本壁垒和技术壁垒,十多年来行业没有新的竞争者出现且越来越多现有厂商放弃先进制程追赶。预计2018~2023 年晶圆代工市场复合增速为4.9%,其中2019年全球晶圆代工市场约627亿美元,占全球半导体市场约15%。

2017-2023年全球晶圆代工市场规模及预测

数据来源:gartner

        目前,全球晶圆代工市场的三大区域分别为中国台湾、中国大陆、韩国,台湾占据较大份额,占比达66%左右,大陆处于追赶角色,在全球中的比重持续提升,预计将从2017年的9%提升至2023年的12.9%。

2017-2023年全球晶圆代工区域占比

数据来源:中国半导体工业协会

        2019年中国大陆本土晶圆代工整体营收为391亿元人民币,同比下降0.6%。其中,本土七大晶圆代工公司仅有华虹集团和晶合集成增速呈正值,其他五家营收均呈现不同程度的下滑。

2019年中国大陆本土晶圆代工营收排名

排名

公司

营业收入(亿元)

年增长率

1

中芯国际

21698

-1.18%

2

华虹集团

10978

2.6%

3

华润微电子

3192

-8.01%

4

武汉新芯

1400

-6.67%

5

上海积塔

989

-5.81%

6

晶合集成

531

77%

7

方正微电子

307

-8.63%

数据来源:中国半导体工业协会(TC)

        以上数据资料参考《2020年中国晶圆代工市场分析报告-行业供需现状与投资战略研究》。

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