半导体材料 科技深科技4月3日公告显示,沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币,占地约178亩,一次性规划,分期建设,具体投资金额及规模尚需以政府有权机构备案批复为准。

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半导体材料行业动态速览:深科技与合肥经开区合作 英特尔推第10代CoreH 中鸿新晶半导体产业集群落户济南

字体大小: 2020-04-14 17:23  来源:中国报告网

中国报告网提示:深科技4月3日公告显示,沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币,占地约178亩,一次性规划,分期建设,具体投资金额及规模尚需以政府有权机构备案批复为准。

        深科技全资子公司沛顿科技与合肥经开区签署战略合作框架协议

        深科技4月3日公告显示,沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币,占地约178亩,一次性规划,分期建设,具体投资金额及规模尚需以政府有权机构备案批复为准。

        英特尔推第10代CoreH系列移动处理器

        移动处理器龙头英特尔(Intel)宣布,推出针对笔电与创作者市场的第10代IntelCoreH系列移动处理器,其性能不但超越了目前笔记型电脑的5GHz极限,让游戏玩家和创作者可以享受桌机效能,随处使用不受限制,另外还能针对游戏玩家最高提供性能44%,以及针对创作者最高提升33%的性能。英特尔指出,即日起就可以进行相关终端产品的预定,并且在4月15日就能开始正式供货。

        总投资20亿元TCL高盛达项目落户上饶广丰区

        4月1日晚上,TCL高盛达项目与广丰区签约仪式在区政府常务会议室举行。TCL高盛达控股(惠州)有限公司将在广丰区总投资达20亿元人民币,其中首期投资12亿元人民币,厂址位于上饶高新区内,项目主要生产软板(FPC)线路板、硬板(PCB)线路板等。项目达产达标后,预计年产值可达30亿元人民币以上。

        中鸿新晶第三代半导体产业集群项目签约济南

        4月8日,济南槐荫经济开发区举行了2020年重点招商引资项目签约仪式。本次共签约10个项目,总投资额为127.38亿元。其中涉及半导体产业的中鸿新晶第三代半导体产业集群项目(彩虹集团LED)备受关注。该项目总投资111亿元,建设周期5年,可实现6-8英寸碳化硅单晶生产、加工、碳化硅外延、器件、模块、封测生产线各1条,氮化镓中试线1条,完成并购瑞典ASCATRON公司,致力于打造全球领先的“国家级战略新兴半导体研究院”。

        以上数据资料参考《2020年中国半导体材料市场分析报告-行业运营现状与未来商机预测》。

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