中国报告网提示：据悉，在小米召开的线上新品发布会上，除了有冲刺高端市场的新款手机，还有一款不起眼的周边产品——GaN氮化镓半导体。在新品发布会后，小米不仅将GaN氮化镓半导体带到了大众面前，让其身后的众多半导体企业受到了大众关注，同时也开启了一轮半导体新材料行业的盛宴。
半导体一般是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，目前我国已发展到第三代半导体。据数据显示，2018年我国第三代半导体材料市场规模已达到5.97亿元，同比增长47.3％。预计未来三年我国第三代半导体材料市场规模仍将保持20％以上的平均增长速度，到2021年将达到11.9亿元。第三代半导体材料具有优越的性能和能带结构，广泛于射频器件、光电器件、功率器件等制造，目前已逐渐渗透5G通信和新能源汽车等新兴领域市场。
按区域划分来看，我国第三代半导体材料产业主要集中在京津冀、长三角、珠三角、闽三角和中部地区。
区域 |
内容 |
京津冀地区 |
研发实力全国最强，并且具有较强的SiC研究基础和产业链基础。 |
长三角地区 |
主要以GaN材料为主，侧重电力电子和微波射频领域，其中上海、江苏等地已将第三代半导体作为重点发展方向之一。 |
珠三角地区 |
在半导体照明领域全国领先,是我国第三代半导体产业的南方基地，拥有“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”。 |
闽三角地区 |
拥有以三安光电为代表的第三代半导体龙头企业，有效带动了上游材料企业的发展。 |
中部地区 |
科研实力、军工应用雄厚，已经涌现出一批第三代半导体材料企业。 |
从发展趋势来看，我国第三代半导体材料产业主要是从技术、应用及价格和成本这三方面来发展。我国半导体行业则主要是从逻辑器件微缩继续延申、先进工艺、特殊工艺全面推进以及多种工艺异构集成这三部分来发展。
趋势 |
内容 |
技术趋势 |
大尺寸和高质量SiC生长技术是未来发展的趋势，同质外延依然是GaN器件的技术改进方向，所以高质量GaN衬底的技术研发还将继续。 |
应用趋势 |
导体照明、激光器和探测器、军事领域以及5G及新能源汽车代表的新兴领域将成为未来第三代半导体材料主要的应用领域。 |
价格及成本趋势 |
未来6英寸SiC衬底预计将降至5000元/片以下、GaN衬底价格有望降至500美元/片左右，并且随着衬底和外延片尺寸的增加和生产规模的扩大，衬底和外延片的成本将有所下降，毛利率会更高。 |
趋势 |
内容 |
逻辑器件微缩继续延申 |
从2000到现在，产品在不断的微缩，不断遇到困难，同时也在不断发现新的材料，不断产生新的技术。材料、器件、光刻三大技术难点不断突破。 |
先进工艺、特殊工艺全面推进。 |
在这些新兴技术的带动之下,对于特殊芯片的需求也越来越高，未来半导体行业特殊工艺芯片将处于增长状态。 |
多种工艺异构集成 |
在半导体设计领域,有各种各样的工艺,可能用一种工艺完成所有的需求,近年来出现一种异构趋势,将不同工艺的芯片集中。 |
以上数据资料参考《2020年中国第三代半导体行业分析报告-行业供需现状与前景评估预测》。
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中国报告网提示：据悉，在小米召开的线上新品发布会上，除了有冲刺高端市场的新款手机，还有一款不起眼的周边产品——GaN氮化镓半导体。在新品发布会后，小米不仅将GaN氮化镓半导体带到了大众面前，让其身后的众多半导体企业受到了大众关注，同时也开启了一轮半导体新材料行业的盛宴。
