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2019年全球前十大封测公司市占率超80% 全球封测产业集中度进一步增强

字体大小: 2019-12-27 13:41

中国报告网提示:中国市场方面,随着技术水平的提升,半导体封测已逐渐成为我国半导体的优势环节,因此对比其他环节来看,我国厂商在封测领域占比更高,而目前技术也达到了国际领先水平。根据数据显示,截止到2018年我国IC封测行业市场规模达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。

       根据报道消息,近日有网站统计并公布了2019年全球封测前十强榜单。根据榜单显示,前十大封测公司的收入为152298百万元,占整体的81.2%,与2018年相比,集中度进一步增强。前十大封测公司分别为日月光ASE、安靠Amkor、长电科技JCET、矽品精密SPIL、力成科技PTI、通富微电TF、华天科技HUATIAN、京元电子KYEC、联合科技UTAC、颀邦Chipbond。

       从个地区来看,中国占比较大,共有8家企业上榜,其中台湾有五家,大陆有三家,共占全球的64%。其次是美国和新加坡,均有1家企业上榜,其市占率分别为14.6%、2.6%。

       参考观研天下发布《2020年中国封测行业分析报告-市场规模现状与发展趋势分析

2019年全球封测前十强预估排名情况

公司

地区

2018年营收(百万元)

2019年预估营收(百万元)

年增长率(%

2018年市占率(%

2019年市占率(%

日月光ASE

中国台湾

35699

38046

6.6

18.9

20

安靠Amkor

美国

29678

27846

-6.2

15.7

14.6

长电科技JCET

中国大陆

23856

21466

-10

12.6

11.3

矽品精密SPIL

中国台湾

19406

19955

2.8

10.3

10.5

力成科技PTI

中国台湾

15105

15223

0.8

8

8

通富微电TF

中国大陆

7223

8405

16.4

3.8

4.4

华天科技HUATIAN

中国大陆

7121

8357

17.5

3.8

4.4

京元电子KYEC

中国台湾

4621

5834

26.2

2.4

3.1

联合科技UTAC

新加坡

5432

4864

-10.5

2.9

2.6

颀邦Chipbond

中国台湾

4157

4692

12.9

2.2

2.5

前十大合计

152298

154688

1.6

80.5

81.2

其他

36780

35858

-2.5

19.5

18.8

全球合计

189078

190546

0.8

100

100

数据来源:互联网

       IC封测业是集成电路产业得主要组成部分。进入2019年,由于全球半导体产业市场不景气,导致全球封测市场出现负增长。但到三季度,受存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等利好因素的推动,全球封测产业出现止跌回稳得现象。根据数据显示,2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场已逐渐复苏。预计2019年全年全球合计封装测试营收突破1900亿元关口,达到1925亿元。

       中国市场方面,随着技术水平的提升,半导体封测已逐渐成为我国半导体的优势环节,因此对比其他环节来看,我国厂商在封测领域占比更高,而目前技术也达到了国际领先水平。根据数据显示,截止到2018年我国IC封测行业市场规模达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。

2011-2018年中国IC封测行业市场发展规模
 
数据来源:中国半导体行业协会

资料来源: 互联网,中国半导体行业协会,观研ww整理

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中国报告网提示:中国市场方面,随着技术水平的提升,半导体封测已逐渐成为我国半导体的优势环节,因此对比其他环节来看,我国厂商在封测领域占比更高,而目前技术也达到了国际领先水平。根据数据显示,截止到2018年我国IC封测行业市场规模达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。

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