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《中国人工智能芯片产业发展白皮书》出炉 近年来我国人工智能芯片市场规模保持高速增长

        根据报道消息,由赛迪顾问股份有限公司承办的2019世界人工智能大会·AI引擎芯”未来峰会于8月30日上午会在上海世博中心举行。在会上,赛迪顾问总裁孙会峰发布了《中国人工智能芯片产业发展白皮书》。

        根据白皮书显示,受宏观政策环境、技术水平的提升以及人工智能渗透率逐渐提高等多种利好因素的影响,近年来我国人工智能芯片市场规模保持高速增长。数据显示,到2018年我国人工智能核心产业规模超900亿元,预计2020年将达1600亿元以上。分领域来看,云端领域,2018年云端市场全球占比17.0%;预计2021年将达221.5亿元,CAGR 达 51.23%。终端领域,2021年将达84.1亿元,CAGR为59.3%。

       参考观研天下发布《2019年中国人工智能芯片市场分析报告-市场深度分析与发展动向预测》


2016-2020年中国人工智能芯片市场规模统计及增长情况
 

数据来源:中国人工智能学会

        投资方面,投资者更青睐成熟度高的企业,多数获投企业处于发展初期。数据显示,到2018年,我国AI领域投资规模超千亿元,总金额达到了1117.19亿元。目前国内人工智能应用重点集中在安全、金融和商业三大领域。

        近年来我国政府高度重视人工智能的技术进步与产业发展,目前人工智能已上升国家战略。根据《新一代人工智能发展规划》提出“到2030年,使中国成为世界主要人工智能创新中心”。人工智能市场前景巨大,随着人工智能技术的逐渐成熟,科技、制造业等业界巨头布局的深入,应用场景不断扩展。当前,我国人工智能产业发展的基础条件已经具备,未来十年内都将是人工智能技术加速普及的爆发期。

        预计随着中国人工智能应用需求的不断落地,未来本地化运算将是人工智能发展的趋势之一,终端推断芯片也将迎来新的发展机遇。此外,随着边缘计算兴起,“云边结合”将成为智能计算的主流方案。

        人工智能芯片未来呈现四大发展趋势

人工智能芯片未来呈现四大发展趋势

一是芯片开发从技术难点到场景痛点。目前人工智能芯片设计更多的是从技术角度,以满足特定性能需求出发。未来的芯片设计需要从应用场景出发,借助场景落地实现规模发展,从客户终端需求出发,从需求量、商业落地模式、市场壁垒等各个方面综合分析落地的可行性。

二是技术路线从专用芯片到通用芯片,目前,应用于AI领域的芯片多为特定场景设计,不能灵活适应多场景需求,未来需要专门为人工智能设计的灵活、通用的芯片,成为人工智能领域的“CPU”。

三是智能计算从云端到云边一体。目前云端AI芯片应用更多相对成熟,随着边缘计算兴起,“云边结合”方案渐成主流 。

四是合作从串行分工到融合共生。现阶段,AI芯片产业发展方式为以企业为主体,产品上下游企业相对独立运营和管理,同环节企业高度竞争,未来产业发展将以合作主线,借助合资公司、共同搭建平台等方式,形成合作生态。


资料来源:公开资料整理

资料来源: 互联网,中国人工智能学会,观研ww整理


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