半导体材料 政策 需求 扩增日前,《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布

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第三代半导体材料市场高速增长 政策与需求扩增双重推动半导体材料业发展

字体大小: 2019-05-21 15:38  来源:中国报告网

中国报告网提示:日前,《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布

        日前,《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度,到2021年将达到11.9亿元。第三代半导体材料具有优越的性能和能带结构,目前已逐渐渗透5G通信和新能源汽车等新兴领域市场。中美贸易摩擦持续发酵背景下,第三代半导体材料国产化替代进程望加速。

        半导体材料主要应用于集成电路,我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等,前三者合计占比达83%。我国是全球最大的半导体消费国,也是全球最大的半导体材料需求国。我国进口商品中,集成电路连续稳居第一,近五年集成电路进口额都在2000亿美元以上,进口替代需求大。

        2018年,全球半导体材料总产值达519亿美元,具体排名而言,台湾地区半导体材料市场114.5亿美元,增长11%,这也是台湾地区连续9年位居全球第一;韩国市场87.2亿美元,增长16%,是去年增长幅度最大的市场,并超越大陆地区,成为全球第二大半导体材料市场;大陆地区市场84.4亿美元,增长11%,为全球第三大市场。

        参考观研天下发布《2019年中国半导体材料市场分析报告-行业运营态势与发展前景预测

2018年世界三大半导体材料市场规模对比
数据来源:中国半导体行业协会

        半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中,晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等,2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等,2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年,晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。

我国半导体主要材料市场规模及预测
数据来源:中国半导体行业协会

        近年来我国在芯片制程技术和高端电子产品等方面不断发展,半导体大硅片国产需求迫切。然而,中国芯片自给率并不高,国内芯片发展同美国、日本、韩国等国家相比依然存在着较大的差距,中国半导体市场当前已成为全球增长引擎,下游半导体行业未来3年全球产能转移的趋势已然明确,本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比也将迅速提升,带动着上游材料需求的迅速扩大。

        同时,随着近年一系列政策落地实施,半导体成为国家战略,国产替代进入黄金时代,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长,政府的政策支持在集成电路产业发展中起到了决定性的作用。在政策与需求扩增的双重推动作用下,本土半导体材料需求不断扩大,市场发展为半导体支撑材料业带来了前所未有的发展机遇。

资料来源:中国半导体行业协会,观研天下整理,转载请注明出处(TC)

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