华为 5G基站 芯片1月24日,华为在5G发布会暨MWC2019预沟通会上,发布首款5G基站核心芯片天罡和5G多模终端芯片巴龙50

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华为发布首款5G基站核心芯片 改变我国芯片贸易赤字形态迫在眉睫

字体大小: 2019-01-25 15:31  来源:中国报告网

中国报告网提示:1月24日,华为在5G发布会暨MWC2019预沟通会上,发布首款5G基站核心芯片天罡和5G多模终端芯片巴龙50

        1月24日,华为在5G发布会暨MWC2019预沟通会上,发布首款5G基站核心芯片天罡和5G多模终端芯片巴龙5000。其中,华为天罡能够支持200M运营商频谱带宽,实现基站尺寸缩小超50%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间;巴龙5000则能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G网络制式,并能支持V2X(车联网)方案。
        
        我国芯片产业自从1997年“909”工程启动以后,已经走过21年的发展历程。作为国家工业的明珠,芯片产业对于一国综合实力有着至关重要的作用。我国芯片产业在国家的重视和大力倡导下,实现了飞快的进步。根据根据中国半导体协会数据,2017年我国集成电路市场实现销售额5411.3亿元,同比增长24.81%,实现历史新高;2018年1-9月,累计销售额达到4461.5亿元,同比增长22.4%。
        
        参考观研天下发布《2018年中国芯片制造市场分析报告-行业深度调研与发展趋势预测
        
        2013-2018年中国集成电路市场销售额及增长情况
         
        数据来源:工信部
        
        目前,我国集成电路产业形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。自2008年国家科技重大专项宣布实施起,产业结构在不断优化。中国半导体协会数据显示,2018年1-9月,制造业实现销售额1147.3亿元,同比增长27.6%;设计业实现销售额1791.4亿元,同比增长22%;封装测试业实现1522.8亿元,同比增长19.10%。其中,芯片设计业发展较快,其销售额占比从2004年的14.95%提高到2017年的38.32%。
        
        2018年前三季度中国集成电路三大环节市场规模
         
        数据来源:工信部
        
        贸易赤字逐年扩大,对外依赖严重
        
        尽管中国集成电路市场已成为全球增长引擎,但我国集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配,国内集成电路产能全球占比仅为7%,而市场需求却接近全球的1/3,正因如此,我国集成电路大量依靠进口,对高端芯片的依赖逐年扩大。
        
        根据海关统计,2018年1-9月中国进口集成电路3200.6亿块,同比增长14.7%;进口金额2351.6亿美元,同比增长27.8%。出口集成电路1636.9亿块,同比增长8.9%;出口金额613.1亿美元,同比增长28.4%。贸易赤字已达到1738.5亿美元,对外依赖度十分严重,自主可控迫在眉睫。
        
        2011-2018年中国集成电路出口额及贸易赤字情况
         
        数据来源:中国海关总署
        
        资料来源:工信部,观研天下整理,转载请注明出处(TC)


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