晶圆加工 半导体 市场份额 参考观研天下发布《2019年中国晶圆市场分析报告-行业调查与未来商机预测》 &

当前位置:中国报告网 > 行业资讯 > 电子电器

中国首超韩国成全球最大半导体设备市场 晶圆加工依然占据半导体最大市场份额

字体大小: 2018-12-06 14:34  来源:中国报告网

中国报告网提示: 参考观研天下发布《2019年中国晶圆市场分析报告-行业调查与未来商机预测》 &

           参考观研天下发布《2019年中国晶圆市场分析报告-行业调查与未来商机预测

           据国际半导体设备与材料协会(SEMI)5日消息称,最新数据显示,中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。今年三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,比韩国多出5.3亿美元,且环比增长5%,同比增长106%。2017年三季度时,中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元,当时仅为韩国市场规模的五分之二,短短一年,中国便实现反超,市场规模扩大了两倍。

           半导体设备是半导体行业的支撑行业,主要应用于IC制造(前端设备)、IC封测(后道设备)两大领域。其中,IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。其中晶圆制造设备主要由硅片厂(如SUMCO、金瑞泓、上海新昇)进行采购,最终产品为硅片;晶圆加工设备主要由代工厂(Foundry,如台积电、中芯国际、上海长虹)或IDM企业(如Intel、Samsung)进行采购,最终产品为芯片;IC 封测设备通常由专门的封测厂(如日月光、Amkor、长电科技)进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。

           半导体设备是半导体行业的支撑行业,主要应用于IC制造(前端设备)、IC封测(后道设备)两大领域。从细分产品来看,核心设备垄断程度较高。在整个半导体设备市场中,晶圆加工设备大约占整体的80%,封装及组装设备大约占7%,测试设备大约占9%,其他设备大约占4%。根据VLSI Research 2017年公布的数据,在晶圆加工制造设备中,份额排名前四的有刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、前道检测设备。

全球半导体设备产品市场份额情况
 
数据来源:VLSI Research

全球晶圆加工制造设备细分市场份额情况
 
数据来源:VLSI Research

           根据Gartner数据显示,全球列入统计的规模以上晶圆制造设备商共计58家,其中日本企业最多,数量达到21家,占比为36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家。中国大陆仅4家纳入统计,按数量统计占比不到7%,由此可见,国产半导体设备公司整体实力偏弱。

全球主要晶圆制造设备商国家分布(单位:家)
 
数据来源:Gartner

资料来源:Gartner,观研天下整理,转载请注明出处(TC)


中国报告网提示: 参考观研天下发布《2019年中国晶圆市场分析报告-行业调查与未来商机预测》 &

购买流程

  1. 选择报告
    ① 按行业浏览
    ② 按名称或内容关键字查询
  2. 订购方式
    ① 电话购买
    【订购电话】010-86223221 400-007-6266(免长话费)
    ② 在线订购
    点击“在线订购”或加客服QQ1174916573进行报告订购,我们的客服人员将在24小时内与您取得联系;
    ③ 邮件订购
    发送邮件到[email protected],我们的客服人员及时与您取得联系;
  3. 签订协议
    您可以从网上下载“报告订购协议”或我们传真或者邮寄报告订购协议给您;
  4. 付款方式
    通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款,我们见到汇款底单或转账底单后,1-2个工作日内;
  5. 汇款信息
    开户行:中国建设银行北京房山支行
    帐户名:观研天下(北京)信息咨询有限公司
    帐 号:1100 1016 1000 5304 3375

成功案例

最新报告

最新市场调研报告

热点资讯

市场分析