半导体 贸易 逆差 巨大参考观研天下发布《2019年中国半导体行业分析报告-市场供需现状与发展动向研究》 &nb

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富士康拟砸600亿在珠海进军半导体 我国半导体贸易逆差巨大

字体大小: 2018-12-24 15:20  来源:中国报告网

中国报告网提示:参考观研天下发布《2019年中国半导体行业分析报告-市场供需现状与发展动向研究》 &nb

        参考观研天下发布《2019年中国半导体行业分析报告-市场供需现状与发展动向研究
        
        据外媒报导,富士康正在跟珠海市政府谈判投资半导体事宜,准备投资规模高达600亿人民币,不过大部分投资都会来自于珠海市政府以国家高新技术的名义申请补贴及税收减免,目前已经进入最后阶段。
        
        合作项目晶圆厂将于2020年开始建设,富士康也将借此来挑战台积电等代工行业领先者。该工厂将制造用于超高清8K电视的芯片、摄像头图像传感器以及工业应用和连接设备的各种传感器芯片,最终将扩大珠海工厂的12英寸产能,为机器人和自动驾驶汽车制造更先进的芯片。晶圆厂将不止为富士康制造芯片,也为其他厂商开放代工服务。
        
        近几年随着国内电子行业的崛起,智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网市场快速发展,已在全球市场占据领先地位,同时对各类集成电路(IC)产品需求不断增长。2000年我国IC市场消费规模仅为945亿元人民币,到2017年已突破1.3万亿,占当年全球半导体产量的50%以上。
        
        2011-2017年我国半导体市场规模
         
        数据来源:工信部
        
        与国内IC市场快速发展相伴随的是我国每年均需要大量进口半导体产品。2017年半导体行业进口额高达2587亿美元,产生贸易逆差达1925亿美元。
        
        2017年我国半导体贸易逆差情况
         
        数据来源:国家海关总署
        
        近年国内IC产业高速发展,2010年国内IC行业销售额为1342亿元人民币,2017年实现销售额5427亿元,平均年复合增长率高达22.1%,远高于全球行业整体增速。
        
        2014-2020年中国IC行业设计、制造、封测市场份额
         
        数据来源:工信部
        
        资料来源:工信部,观研天下整理,转载请注明出处(TC)
        


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