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“芯痛”不如行动:国家已制定相关政策促发展

        美国商务部向中兴通讯发出的出口权限禁止令,既让中兴“可能进入休克状态”,也令国内通信行业真切地感受到“芯痛”。
  
        客观来看,集成电路是工业的“粮食”,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一,是实现中国制造的重要技术和产业支撑。
  
        近年来我国在半导体领域取得了不少重大前沿性突破,但国内半导体产业还远不能满足市场需要。2015年,曾有媒体报道称,中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元,已超过进口石油的花费;有研究机构指出,2016年国内集成电路市场规模接近12000亿元,而国内产业销售额仅为4335亿元,自给率不足40%。

        参考观研天下发布《2018年中国网络通信芯片行业分析报告-市场深度分析与发展前景预测

        如何强壮“中国芯”?每日经济新闻记者梳理发现,近年来,从中央到地方,支持集成电路发展的相关政策,以及产业基金等如雨后春笋般不断涌现,对国家集成电路产业的创新升级起到了重要意义
  
        在正式阅读前,如果你对“半导体”、“集成电路”及“芯片”等概念还不太分得清,可以先这么理解:
  
        半导体是一类材料的总称;集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合;芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
  
        行业内,芯片和集成电路通常可以互指。
  
        目标
  
        2030年一批企业进入国际第一梯队
  
        近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。
  
        重要的是,新形势下,我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战,也迎来难得的机遇,因此国家不断出台相关政策支持集成电路的发展,加快追赶先进国家的步伐。
  
        每日经济新闻记者注意到,2014年6月,国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),旨在充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,努力实现集成电路产业跨越式发展。该《纲要》也是近年来我国集成电路行业最主要的政策之一。
  
        《纲要》明确提出,到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
  
        响应国家的政策号召,各地也针对当地的实际情况制定了相应的集成电路相关发展政策。
  
        以北京市为例,2017年12月,北京发布了《加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》(以下简称《指导意见》),到2020年,建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。
  
        同时,《指导意见》提到,每年滚动支持3至5家骨干设计企业在创新技术领域增加研发投入,鼓励企业积极参与国家科技计划和重大项目。
  
        除北京外,浙江为加快集成电路的发展,还发布了《关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》,意见明确提出,到2020年,全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元。
  
        此外,据每日经济新闻记者不完全统计,包括河南省、广东省、上海市、深圳市等地均已出台了促进集成电路发展的相关实施意见、规划等,可谓遍地开花。
  
        举措

        相关企业享受所得税减免优惠
  
        每日经济新闻记者注意到,在上述各地发布的部分规划中,多处提及了当地的龙头企业以及优质平台等,为同行树立了标杆。
  
        例如,在《湖北省工业“十三五”发展规划》中提及,依托武汉新芯国家级集成电路设计技术中心等创新平台,重点支持能够提供完整应用解决方案企业发展,培育集成电路设计业龙头企业。
  
        此外,《湖南省电子信息制造业“十三五”发展规划》中提到,重点支持国科微、景嘉微、融创微等企业发展,重点支持长沙(高新区、经开区)、株洲等地发展集成电路产业,形成产业集聚。
  
        近年来,随着我国改革开放,创新驱动力度不断加大,一系列政策红利不断释放。例如,我国始终坚定不移地大力推行的减税降费政策。过去几年我国通过实施营改增,累计减税超过两万亿元,再加上对小微企业采取的税收优惠政策、减费等措施,过去5年大致减费降税总额达3万多亿元。
  
        具体到集成电路行业,今年3月,财政部等部门联合发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(以下简称《通知》),规定了集成电路生产企业或项目可享受的税收优惠政策,鼓励企业持续加强研发活动,不断提高研发能力。通知自2018年1月1日起执行。
  
        《通知》提出,2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。
  
        此外,《通知》提到,2017年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业,自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。
  
        牵引
  
        超千亿投资基金布局集成电路
  
        据中国半导体行业协会(CISA)统计,2017年中国集成电路产业销售额为5411.3亿元,比上年的4335.5亿元增长24.8%。
  
        但同时,我国对高端芯片的依赖也在逐年扩大。据最新统计,2017年集成电路进口价值为2601亿美元,而2017年原油进口1623亿美元,远远低于进口芯片价值。
  
        毋容置疑,危机会激励自主芯片产业的发展。近年来,国内部分芯片已经拥有一定替代能力,中兴一事也引发了市场对国产芯片加速替代的预期。
  
        每日经济新闻记者注意到,除了从中央到地方相继发布的众多集成电路发展政策外,针对集成电路行业具体公司,国家集成电路产业投资基金(以下简称投资基金)正发挥着愈加重要的作用。
  
        早在2014年10月,投资基金便已宣告成立。公开资料显示,该基金由国开金融、中国烟草、中国电科、紫光通信等多家企业发起设立,一期规模为1387亿元。
  
        截至目前,投资基金一期有效决策超过62个项目。据每日经济新闻记者不完全统计,投资基金的投资涉及上市公司超20家(包括港股上市公司和间接投资公司)。
  
        通过增资、收购等多种方式,目前投资基金已持有中芯国际、国科微、北方华创等上市公司股权,已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了在产业链上的完整布局。
  
        继投资基金后,全国也各地掀起了一股基金热潮。以四川为例,2016年四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司成立,注册资本40亿元。股东包括四川省财政厅、四川发展兴川产业引导股权投资基金合伙企业(有限合伙)、成都高新技术产业开发区财政局。
  
        “真金白银的投入对进一步提升产业链公司的技术创新与引领能力,推动业内公司产业化应用规模与产业链布局,推动国家集成电路产业的创新升级等方面具有重要意义。”有业内人士对每日经济新闻记者表示。
  
        借鉴
  
        韩国半导体产业如何从无到有,再到强?
  
        1959年,韩国金星社(今天的LG公司的前身)研制并生产出该国第一台真空管收音机,这被认为是韩国电子产业的开端。彼时,韩国企业连自主生产真空管的能力都没有,只能完成进口元器件组装。而相比之下,中国南京无线电厂已经于1953年生产出了全国产化的电子管收音机,并大量投放市场。
  
        近60年后,韩国半导体产业的超常规发展已经让“芯片”成为该国面向世界的一张新名片。韩国《中央日报》2017年披露的数据显示,当年韩国每卖出1000元的产品就有170元是来自半导体,占整体出口比重已远超钢铁、造船、汽车等韩国传统优势产业。
  
        破解芯片受制于人的窘境,中国应该怎么做?每日经济新闻记者梳理发现,韩国60年来的半导体产业发展史,给我们的一个重要启示是——政府和企业都应坚持自主研发。
  
        上世纪60年代中期,不少美资企业感受到来自日本半导体行业的第一轮竞争压力,它们开始在国外投资低成本的装配生产线,其中就包括韩国。
  
        值得注意的是,在外商涌入开设半导体工厂的同时,韩国政府和企业也没有放弃自主研发半导体技术的努力。1975年,韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划,强调实现电子配件及半导体生产的本土化。
  
        1986年10月,韩国政府开始执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》,要求以政府为主、民间为辅,投资开发DRAM芯片核心基础技术。随后的三年内,这一研发项目共投入了1.1亿美元,而政府承担了其中的57%
研发经费。
  
        随后,韩国政府持续推出多个半导体开发计划。在此阶段,韩国企业开始从仿制、研发走向自主创新。
  

        1984年,三星公司完成了64K DRAM芯片的研发,当时其研发速度还落后于美国数年;
  
        1988年,三星宣布完成了4MDRAM芯片的设计,此时其研发速度仅比日本晚6个月;
  
        1992年,三星开发出了64M DRAM芯片,随后开始向惠普、IBM等美国大型企业提供产品,实现了在技术和市场上赶超美日的目标。
  
        此后,韩国企业在内存芯片领域一直处于世界领跑者地位。直到2016年,韩国政府在其半导体产业已占据世界前列的背景下,依旧在执行名为“系统集成半导体基础技术开发事业”的计划,力图补齐韩国半导体产业发展的短板。
  
        此外,以三星为代表的韩国半导体企业还擅长主动利用危机,进行逆周期操作。在半导体市场陷入萧条周期时大举投入,不仅把那些无力支撑的半导体企业“挤出市场”,还可以在市场转暖后迅速占据先机,坐收提前投入带来的大额利润。
  
        例如,20世纪80年代中期,DRAM芯片价格不断下探,但三星逆周期投资,继续扩大产能,并开发更大容量的DRAM.1987年,行业出现转折。美国政府发起针对日本半导体企业的反倾销诉讼案,很快DRAM价格回升,三星开始盈利。
  
        再如,1996~1999年期间,全世界DRAM芯片的年营销额呈现负增长态势时,三星却在此时积极兴建它的四个分厂,该策略对日后三星DRAM芯片产值的丰收起到了相当大的作用。
  
        主要从事电子信息领域咨询顾问工作的赛迪顾问公司撰写的一份研究报告指出,自主创新贯彻在韩国半导体产业发展的全过程中。报告认为,韩国半导体产业战略和路径,是以自主创新和掌握自主知识产权技术为根本目标和定位,从引进技术和从事硬件的生产、加工及服务开始,对引进技术进行消化吸收,到研发一些技术等级简单的芯片,逐步提升自主创新能力,最终掌握高端核心技术。
  
        复旦大学副教授张涛则撰文则指出,韩国整体产业政策模式有一个制度背景,就是基本上不鼓励合资政策,其目的就是要防止技术锁定,防止国内企业太依赖于国外的技术。此外,韩国还大力鼓励产业竞争和企业家精神发挥作用,让企业成为创新的主体。这使得韩国整体产业能够取得良好表现。

新闻来源:互联网,观研天下TC整理
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